微應力測試突破先進封裝瓶頸(1)
為了達到垂直整合的目的，多層薄膜堆疊結構已被大量地運用在半導體製程當中，並且遭遇各種技術瓶頸。為了克服這些瓶頸，奈米壓痕測試儀及奈米刮痕測試儀為兩個重要的分析工具。 在半導體積體電路朝向尺寸微小化和功能極大化的發展方向上，先進封裝技術已成為提高晶片性能的重要途徑之一。然而，為了達到垂直整合的目的，多層薄膜堆疊結構已被大量地運用在製程當中。由於不同材料之間的機械特性無法相互搭配，以及製程中產生的熱機械應力，導致的各種失效模式亦接踵而來。為了克服這些瓶頸，對於材料機械特性的掌握變得至關重要，在微米及奈米尺度的世界中，奈米壓痕測試儀及奈米刮痕測試儀為兩個重要的分析工具。除了可用來分析材料的機械特性，以及多層結構中的附著能力，亦可作為區域化應力的工具，搭配後續影像分析技術，如掃描式電子顯微鏡(SEM)、雙束聚焦離子顯微鏡(DB-FIB)或穿透式電子顯微鏡(TEM)可更進一步地分析內部結構變化，找出造成故障的脆弱點位置。...
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