微應力測試突破先進封裝瓶頸(2)

2023 年 10 月 23 日
為了達到垂直整合的目的,多層薄膜堆疊結構已被大量地運用在半導體製程當中,並且遭遇各種技術瓶頸。為了克服這些瓶頸,奈米壓痕測試儀及奈米刮痕測試儀為兩個重要的分析工具。 銅柱凸塊機械特性分析 (承前文)為了滿足終端產品輕薄短小的需求,晶片訊號處理輸入/輸出需求數量不斷增加,這意謂著晶片封裝中的引線節點數密...
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