德州儀器評估模組簡化多核心程式設計

2012 年 08 月 04 日

德州儀器(TI)宣布針對KeyStone TMS320C665x多核心數位訊號處理器(DSP)推出兩款最新評估模組(EVM),可簡化高效能多核心處理器的開發。該TMDSEVM6657L與TMDSEVM6657LE EVM能協助開發人員採用德州儀器最新TMS320C6654、TMS320C6655與TMS320C6657處理器快速啟動設計。
 



德州儀器多核心處理器業務經理Ramesh Kumar表示,德州儀器的目標是持續為開發人員簡化多核心程式設計,實現更高的可用性。透過最新且低價的C665x EVM,德州儀器KeyStone裝置將邁向更小、可攜度更高的產品領域發展,使開發人員能在更廣泛的高效能可攜式應用中充分發揮多核心優勢。
 



C665x多核心處理器完美結合定點與浮點功能,以更小的封裝在低功耗下實現即時高效能,確保開發人員能更有效率地滿足如關鍵任務(Mission Critical)、工業自動化、測試設備、嵌入式視覺(Embedded Vision)、影像、視訊監控、醫療及音/視訊基礎建設(Video Infrastructure)等市場需求。
 



TMDSEVM6657L建議售價為349美元,TMDSEVM6657LE建議售價為549美元。兩款EVM都包含免費多核心軟體發展套件(MCSDK)、Code Composer Studio整合開發環境及應用/展示程式碼套件,可幫助程式設計人員快速啟用最新平台。
 



此外,TMDSEVM6657L還包含嵌入式XDS100仿真器(Emulator),而TMDSEVM6657LE則包含速度更快的仿真器XDS560V2,能更迅速載入程式與使用。
 



C665x處理器每萬片單位建議售價低於30美元,在提供開發人員存取高效能裝置的同時,仍然兼顧功耗與空間使用效率;低功耗以及21毫米(mm)×21毫米的小尺寸能支援可攜式、行動性以及電池與介面供電等低功耗能源,推動突破性產品的發展。
 



C6657採用兩個1.25GHz DSP核心,支援高達80GMAC與40GFLOP的效能,而C6655與C6654單核心解決方案則分別支援高達40GMAC與20GLOPS,以及27.2GMAC與13.6GLOPS的效能。
 



在正常作業條件下,C6657、C6655與C6654的功率分別為3.5瓦(W)、2.5W和2W。此外,C665x DSP還支援大容量內建記憶體(On-Chip Memory)及高頻寬與高效率外部記憶體控制器,是各種高效能可攜式應用的理想選擇。
 



德州儀器網址:www.ti.com

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