德積推出Wireless multi-channel 27MHz RF IC MU3311RX/MU

2005 年 05 月 30 日

德積科技(公司)目前推出Wireless multi-channel 27MHz RF IC，MU3311RX/MU3315。適用於無線滑鼠及鍵盤的應用，6個Channel搭配客戶本身軟體，提供客戶在避免環境干擾上有更加的選擇。
 

德積並提供潛在客戶完整的技術支援，讓客戶有更好的生產良率及在產品生產上比以往所用的solution更加順利。 德積也進一步的推出27MHz Multi-channel USB介面的無線滑鼠單晶片整合IC，MU3301RX/MU3305TX，6個channel的設計不僅讓客戶有不同的產品區隔外，也因為少了MCU控制晶片及Crystal在整體的體積上更小，BOM費用具競爭力。
 

德積的單晶片提供滑鼠的整體解決方案，不論在不同Sensor IC上的搭配，其在不同桌面上均有良好的表現，在report rate上使得無線滑鼠的使用更為平順。
 

標籤
相關文章

日本富士通RFID新嘗試 高科技保證安全無菌豬肉

2005 年 04 月 29 日

瑞典Pendulum GPS-12R獲NHK採用

2008 年 04 月 23 日

英飛凌垂直雙霍爾感測器提供轉向與速度資訊

2014 年 06 月 24 日

是德NFC測試系統通過EMVCo認證

2015 年 05 月 12 日

凌力爾特推出多顆電池監視器

2017 年 02 月 09 日

大聯大世平推出基於Bluetrum單麥ENC TWS耳機方案

2021 年 12 月 15 日
前一篇
「FPD Taiwan 2005市場及技術研討會」即將登場
下一篇
飛思卡爾TO系列塑膠封裝射頻晶體 出貨量達千萬顆
近期研討會 More
白皮書

【立即索取】寬能隙半導體引領能源新革命：高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

AI PC銷量上看億台　小型語言模型蓄勢待發

2024 年 12 月 09 日

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

頻寬需求不等人　CPC技術另闢蹊徑

2024 年 12 月 09 日

先進晶片驅動AI PC蓬勃發展

2024 年 12 月 09 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.