快捷MicroDIP橋式整流器節省75%電路板空間

2012 年 03 月 28 日

快捷半導體(Fairchild)推出MDBxS系列MicroDIP橋式整流器,幫助設計人員應對可攜式產品空間縮小和線路板布局簡化的挑戰,同時提供最高可靠性和降低整體製造成本的優勢。MDBxS系列是現有封裝高度最低的1安培(A)橋式整流器之一。
 



MDBxS系列專為滿足可攜式裝置電池充電器和電源變壓器,以及包括IP監控相機在內的乙太網路供電(PoE)裝置等空間有限的系統需求而設計。該系列的封裝最高1.45毫米(mm),能安裝在狹窄的空間內,這種整合式設計和小封裝尺寸能夠減少元件數目,能比傳統離散橋式整流器解決方案節省多達75%的線路板空間。
 



MDBxS系列其他特性和優勢為僅占35mm2線路板面積、最高30安培高電流突波能力、具玻璃鈍化接面(Glass Passivated Junction)整流器,以及取得UL認證–E352360。
 



MDBxS系列現包括MDB6S(600伏特)、MDB8S(800伏特)和MDB10S(1000伏特)三款元件,而快捷正在開發適用於50~400伏特電壓的產品。
 



快捷網址:www.fairchildsemi.com

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