恩智浦(NXP)推出全新60伏特和100伏特電晶體，擴展Trench 6金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)產品線。新產品採用Power SO-8 LEPAK封裝(Loss Free Package)，支援60伏特和100伏特兩種工作電壓。
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| NXP推出採用Power SO-8 LFPAK封裝的60伏特與100伏特新產品。 |
Trench 6晶片技術和高性能LFPAK封裝的整合不但為該產品提供較佳的性能和可靠性，也為客戶提供高的實用價值。LFPAK是一種具有真正意義的功率封裝，透過設計的最佳化達到最佳熱/電的效能表現、優異的成本效益與可靠性。LFPAK是汽車產業標準AEC-Q101唯一認可的Power-SO8封裝形式，可在極端惡劣的工作條件下仍展現良好耐受性和可靠性。
除了新型Power SO-8封裝產品，恩智浦亦推出符合業界標準TO220(SOT78)的60伏特和100伏特元件，進一步擴大現有30伏特、40伏特和80伏特為基礎的Trench 6 MOSFET產品線。新產品系列在各類型應用下都能呈現相當優異的性能。Trench 6矽技術結合TO220封裝，在包括提高工作效率、降低開關損耗、改善電流容量，增加功率密度等方面皆有顯著的提升作用，而這幾項效能的提升對於現今高性能電源管理的應用相當重要。
恩智浦網址：www.nxp.com
