恩智浦於AWS re:Invent 2017展示安全邊緣處理

2017 年 11 月 30 日

恩智浦半導體(NXP)在AWS re:Invent 2017年度大會上,透過在恩智浦Layerscape、i.MX應用處理器與LCP系列微控制器(MCU)上運行的Amazon Web Services(AWS)服務,展示其微處理器(MPU)、微控制器(MCU)和應用處理器在多種物聯網(IoT)和安全邊緣處理應用中的運用,支援安全邊緣處理對降低延遲和頻寬的需求,並提高物聯網解決方案的安全性。

恩智浦半導體資深副總裁Tareq Bustami表示,該公司為建構物聯網解決方案提供廣泛的MCU和MPU產品組合,與包含AWS Greengrass在內的AWS IoT服務連結,為建構強大、靈活且安全高效的系統提供有力保障。

當前的物聯網部署對邊緣處理(edge processing)和安全性皆有所要求。為此,恩智浦開發了一款強大的分散式雲端/邊緣軟體平台,提供必要的安全配置、連結和處理能力,支援邊緣處理裝置連接AWS。恩智浦在AWS re:Invent 2017年度大會上展示以下應用,透過AWS雲端訓練和邊緣推論實現持續基於機器學習的臉部辨識。邊緣裝置與AWS IoT和AWS Greengrass服務的無縫整合。安全裝置配置和容器軟體認證。

該公司工業Linux平台OpenIL,支援時效性網路(Time-Sensitive Networking, TSN)和架構於AWS Greengrass的處理物聯網邊緣閘道,支援數以千計的無線連接感測器節點與雲端連接。

恩智浦在在Builders Fair上展示根基於Layerscape的解决方案包括物聯網和邊緣閘道、工業物聯網的工業Linux平台和時效性網路(TSN)、AWS Greengrass整合、透過AWS雲端持續訓練和結合本地推論的臉部辨識。

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