恩智浦/日月光於中國蘇州合資成立封測廠

2007 年 02 月 05 日

恩智浦(NXP)與日月光半導體共同宣布雙方已簽訂合作備忘錄,將在確定合約的最終條款並取得相關政府核准之後,於中國蘇州合資成立半導體封裝測試公司,預計該公司將由恩智浦半導體擁有40%股權,日月光則占其他60%,而有關此次合資案的財務相關細節將暫不對外公布。
 

經政府核准後,此公司計畫從事各種政府核准之半導體相關封裝測試業務,包括行動通訊/消費電子/汽車電子/其他一般用途之半導體等,以因應市場需求。為配合高科技產業的特性,計畫將公司設立於恩智浦位於蘇州現有之廠區內,以便未來能快速且有效服務客戶並縮短量產時間,雙方希望該公司能於2007年第二季開始營運。恩智浦將以其位於蘇州之封裝測試設備作價投入該公司,本合資案不影響恩智浦位於亞洲/歐洲之其他封測廠之營運。
 

恩智浦執行副總裁與全球製造長Ajit Manocha表示,很高興這次能和日月光合作進而加強雙方的關係,同時也要向支持此合作案之各政府單位表達感謝,這個合作案結合兩家半導體領導廠商的專長,將提供客戶高品質且具有競爭力的服務。
 

日月光營運長吳田玉表示,日月光相信藉由和恩智浦的合作,將能帶給客戶更多附加價值,進而鞏固該廠商的地位。
 

恩智浦網址: www.nxp.com
 

日月光集團網址:www.aseglobal.com
 

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