意法半導體推IPAD小尺寸線路保護元件

2011 年 03 月 09 日

意法半導體(ST)推出兩款新的高速數據線路保護元件。新產品鎖定智慧型手機、平板電腦、可攜式電腦以及第二代通用序列匯流排(USB2.0)和高畫質多媒體介面(HDMI)等有線連接介面,這兩款新元件採用意法半導體全球領先的整合被動與主動元件技術(Integrated Passive and Active Devices ,IPAD)。
 



ECMF02和ECMF04是業界首款整合高速數據線路所需的共模濾波功能(CMF)和ESD保護功能的矽晶片。共模濾波功可防止電磁干擾(EMI)所引起的數據錯誤,這類濾波器通常採用個別的陶瓷類型元件製造。意法半導體的這兩款新產品能實現成本實惠的單晶片解決方案、節省印刷電路板(PCB)空間以及簡化產品設計和組裝過程,為製造商減少高速數據電路元件數量並簡化可靠性設計。
 



目前意法半導體在全球整合被動與主動元件市場的占有率超過30%,其最新開發、可在晶片上實現共模濾波功能的濾波技術已獲得專利。相較於一般的獨立CMF和ESD保護功能,這項突破性技術可節省高達50%的印刷電路板空間。 


ECMF02和ECMF04的厚度僅0.55毫米 ,有助於設計人員開發超輕薄的產品。ECMF02-2AMX6(6針腳uQFN封裝)及ECMF04-4AMX12(126針腳uQFN封裝)兩款新產品目前已上市。
 



意法半導體網址 www.st.com。

標籤
相關文章

恩智浦宣布發射器輔助晶片

2010 年 09 月 06 日

意法半導體發表全新HDMI晶片

2009 年 10 月 02 日

ST推出整合保護與訊號終止功能的晶片

2010 年 03 月 31 日

柏恩車用級壓敏電阻箝位保護器具ESD保護

2014 年 11 月 18 日

Littelfuse推出低電容SPA二極體陣列

2016 年 08 月 12 日

ADI新品提升車載電纜/連接器基礎設施視訊解析度

2018 年 11 月 19 日
前一篇
富士通半導體發表6MHz DC/DC轉換器晶片
下一篇
針對照明系統要求 無線射頻控制網路巧妙搭配
最新文章

歐特明以視覺AI實現交通事故歸零願景

2024 年 04 月 17 日

研華/台灣車聯網協會攜手展示AIoV智慧車聯網方案

2024 年 04 月 17 日

Ansys正式發布AI虛擬助手AnsysGPT

2024 年 04 月 17 日

ST推出新一代時間飛行感測器

2024 年 04 月 17 日

英飛凌獲得群光電能「氮化鎵策略合作夥伴獎」

2024 年 04 月 17 日