意法推全局快門影像感測器 力助電腦視覺應用發展

2020 年 05 月 25 日

意法半導體(ST)推出適用於下一代智慧電腦視覺應用的全局快門高速影像感測器。當移動或需要近紅外線照明的場景時,全局快門是拍攝無失真影像的首選模式。

意法半導體類比、MEMS和感測器產品部執行副總裁暨影像事業部總經理Eric Aussedat表示,新推出的全局快門影像感測器採用第三代先進畫素技術,明顯改進了產品性能、尺寸和系統整合度,使電腦視覺應用又跨出一大步,讓工程師能夠開發未來的自主智慧工業和消費性裝置。

意法半導體先進製程技術使新影像感測器擁有相較同類領先的畫素尺寸,同時具有高感光度和低串擾。矽製程創新與先進畫素架構的結合,讓晶片頂層的感測器畫素陣列更小,並可讓晶片底層省下更多矽面積,用於增加數位程序處理能力及功能。

新推出的VD55G0感測器為640×600畫素,而VD56G3則為150萬畫素(1124×1364)。晶片尺寸分別為2.6mm×2.5mm和3.6mm×4.3mm,相較於相同的解析度,VD55G0和VD56G3擁有市面上最小的晶片尺寸。在所有波長,特別是近紅外線光照條件下,畫素間串擾較低確保高對比度以獲得卓越的圖像清晰度。VD56G3的嵌入式光流處理器可以計算動作向量,而不需使用主處理器。新感測器適合各種應用,包括擴增和虛擬實境(AR/VR)、同時定位和地圖建置(Simultaneous Localization and Mapping, SLAM),以及3D掃描。

標籤
相關文章

ST新款MEMS晶片整合加速度計/高準度溫度感測器

2019 年 05 月 20 日

意法針對AR/VR/追蹤應用推出MEMS慣性模組

2019 年 07 月 11 日

意法/米蘭理工大學合建先進感測器研發中心

2021 年 06 月 25 日

意法/高通打造聯網PC/行動/穿戴裝置感測器方案

2020 年 12 月 01 日

意法加入Silicon Catalyst半導體企業孵化生態系統

2020 年 07 月 17 日

意法微鏡掃描技術獲英特爾光達深度鏡頭採用

2021 年 04 月 09 日
前一篇
COVID-19疫情嚴峻 半導體產業急尋持盈保泰之道
下一篇
連結抗疫生態系 微軟發表醫療專用雲

登入會員

本站程式甫於2022.5.5更新,
所有舊會員必須先點擊:
忘記密碼 進行密碼確認後,才能正常登入。

上述動作目的在於確保帳號安全性,造成不便懇請見諒。如您已重設過密碼,請忽略此訊息。