意法半導體(ST)研製出一款立即可用的Bluetooth Low Energy(BLE)智慧藍牙模組–SPBTLE-1S，其提供開發功能完整之射頻系統所需的全部元件。新款BLE藍牙模組整合通過市場檢驗的BlueNRG-1應用處理器系統晶片(SoC)與平衡不平衡轉換器、高頻振盪器，以及晶片天線等元件。
開發人員使用此模組可以克服硬體設計和射頻電路布局等技術挑戰。新藍牙模組SPBTLE-1S通過BQE的認可並取得了FCC、IC和無線電設備法令(CE-RED)之認證，可簡化終端產品進入北美和歐洲市場的審核。內建意法Bluetooth 4.2認證的BLE協議棧，配套軟體發展工具(Software-Development Kit, SDK)包括各種藍牙應用層協定和常式代碼。
其11.5mm×13.5mm節省空間的封裝和1.7V-3.6V之寬壓輸入，使SPBTLE-1S模組適用於鈕扣電池或充電鋰電電池供電的小型電子產品。高達+5dBm的射頻輸出功率和良好的接收靈敏度，有助於最大限度提升通訊距離和可靠性。
該模組的核心元件BlueNRG-1系統晶片實現了完整的BLE實體層(PHY)、資料連結層和網路/應用處理引擎，其中網路處理器採用低功耗ARM Cortex-M0內核心，並配備160KB快閃記憶體，以及具資料保留功能的24KB RAM和安全輔助處理器。 藍牙系統晶片還擁有智慧功率管理功能，透過一個DC/DC轉換器為SPBTLE-1S模組供電，確保最佳的效能，並為使用者提供大量的通訊介面。
