愛德萬展示適用5G連結之半導體測試解決方案

2018 年 12 月 28 日

半導體測試設備領導廠商愛德萬測試於12月12至14日於東京國際展覽中心舉辦的2018年日本半導體設備展,展出十多件最先進測試解決方案,可廣泛地應用於行動電子設備、醫療設施、汽車、零售業及大數據等第5代無線連結設備。

在展示方案中,其中有八件是2017年公布的新系統及提升性能之後的產品。其中包括三款屬於burn-in記憶測試B6700產品系列的B6700D -S及-L,這些產品的設計能提升平行測試容量及降低NAND快閃設備的測試成本;最新加入的MPT3000平台產品是業界第一個用於開發、排除故障及大量製造PCle Gen-4 SSD的完全整合測試解決方案;FV116浮動電源VI,是將V93000平台能力量進一步延伸,以用於測試汽車、工業及PMIC應用之先進ICs;次世代的T5503HS2系統,是同類中唯一能測試次世代超高速LPDDR5及DDR5記憶ICs之先進設備。

其他同時展出的產品還包括用於測試新世代mobile protocol NAND – UFS3.x及PCle Gen-4 BGA的彈性記憶體測試平台T5851;測試LCD驅動程式的T6391系統;具有新的HVI(高壓電源VI及測試))模組的EVA100系統,將平台的範圍延伸至用於大量消費者應用的高壓ICs;具遠端遙控功能的M4171,具備自動元件載入/載出以及主動式溫度控制(ATC)功能;E3650是新的最先進MVM-SEM之次世代photomask機種;F7000用於1X-nm科技製程的電子束微影;以及使愛德萬測試更適化的探針卡。

標籤
相關文章

2018羅德史瓦茲年度科技論壇圓滿落幕

2018 年 12 月 18 日

安捷倫發表10Gigabit Ethernet網路分析儀

2009 年 11 月 05 日

Keithley單一機台具系統整合分析功能

2010 年 03 月 10 日

NI發表2010自動化測試展望報告

2010 年 05 月 20 日

是德發表多款PXIe儀器

2017 年 03 月 03 日

是德擴大支援服務陣容加速實現產品創新

2019 年 01 月 15 日
前一篇
既有產線升級工業4.0 落實資料透明最關鍵
下一篇
開創功率轉換新局面 SiC MOSFET邁入主流市場