穿戴裝置市場蓬勃發展， 產品設計所需的感測器效能與精準度提升，揚聲器的效能突破過往的技術瓶頸，搭配低功耗MCU與保護元件，可預期未來穿戴裝置不只更加穩定，功能表現也將更為出色。
保護元件確保產品穩定
(承前文)穿戴式產品需要採用保護元件，以避免過電流、過電壓、過溫等情況，以及進行人體靜電保護。Littelfuse應用工程師Ricky Fang(圖4)說明，例如穿戴式裝置通常會有按鈕，像是手表上或AR/VR裝置上，可能會有實體的電源或重置按鈕。因為通常按鈕是裝置上容易損壞的位置，就需要搭配靜電保護(ESD)元件，來避免裝置與電源線熱插拔過程中造成的損壞。當裝置在充電的時候，電壓可能高達3.3~12V。裝置與電源線之間的熱插拔瞬間， 會產生脈衝峰值電流(IPP)。穿戴裝置在選用ESD保護元件時，便需要依照裝置特性，採用IPP耐受度足夠的元件。
低功耗MCU實現多元穿戴應用
穿戴與IoT裝置之間的界線越來越模糊，其中一個面向是，兩者都有低功耗的需求。Ambiq業務總監Eric Chu(圖5)表示，很多終端裝置都是使用電池，因此低功耗晶片是重要的應用。例如醫療相關的終端設備，可能具備基本的傳輸功能，後續操作人員再用手機連接雲端後台，就能實現低功耗的設計。產品如Ambiq的低功耗MCU，除了用於寵物追蹤，也有歐美畜牧業的客戶採用MCU 搭配Cognitive Module，作為牛隻的追蹤器，年出貨量約為150萬個。
穿戴式裝置也可以在螢幕上顯示更多豐富的資訊，以運動相關的穿戴應用為例，新一代的MCU 產品支援高速傳輸規格MIPI。在高速傳輸的支援下，有螢幕的穿戴式裝置，就能在低功耗的前提下，獲得豐富的數據資訊。
MEMS揚聲器優化音效
用於耳戴裝置的揚聲器，傳統採用的線圈原理雖然易於製造，但面臨效能較低、聲音不均勻等問題。xMEMS共同創辦人暨執行長Joseph Jiang則認為，透過半導體製程開發的MEMS揚聲器，可大幅提升穿戴裝置的音效表現。MEMS揚聲器與市場現有MEMS 麥克風類似，不過開發難度更高。MEMS麥克風接收聲音的時候，透過矽膜(Silicon Membrane)震動引起微小的電容變化，再由ASIC放大器將電容轉換為電訊號。在此原理下，ASIC的靈敏度，也就是訊噪比(SNR)便至關重要。而MEMS揚聲器則由電容驅動的放大器，來移動矽膜並發出聲音，因此重視聲壓位準(SPL)。
Joseph Jiang解釋，MEMS揚聲器的挑戰在於MEMS膜的移動距離較短，隨之移動的空氣也較少。如果沒有足夠的風通過揚聲器的膜，聲音就會過小，難以傳進使用者的耳朵，導致MEMS揚聲器的尺寸很難做到像MEMS麥克風一樣小。為此，xMEMS研發特殊的壓電(Piezo)材料塗在膜上面，藉由移動Piezo來移動膜，移動的過程就能產生風，讓使用者聽到聲音。這個MEMS揚聲器可整合進耳機的應用設計中，優化裝置音效。
穿戴裝置需要不同功能的感測器，也需要低功耗MCU來實現智慧功能。同時保護元件有助於提高裝置的穩定性，避免過電流、過電壓或過溫的情況。而耳機或助聽器所需的揚聲器，也在半導體製程與材料的研發之下，大幅提升音效表現。
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