客製化特定標準產品(CSSP)將大幅提升應用處理器周邊連接性能。隨著手機導入長程演進計畫(LTE)、802.11ac通訊技術，並升級全高畫質(FHD)顯示規格、千萬畫素相機，已使內部影像處理、無線連結等子系統複雜度倍增，因而也帶動手機處理器和品牌廠搶搭各種CSSP方案，以優化應用處理器(AP)與各子系統資料連結，全力發揮高速運算價值。
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| QuickLogic總裁暨執行長Andy Pease認為，透過CSSP強化應用處理器與手機各子系統的連結功能，將是行動裝置供應鏈業者未來的布局重點。 |
美商快輯(QuickLogic)總裁暨執行長Andy Pease表示，CSSP在行動裝置子系統設計中的重要性正與日俱增，主要係手機廠考量產品差異化設計，以及快速上市需求，必須在應用處理器與周邊子系統連接架構方面下工夫，才能突顯獨特功能優勢並加速升級至最新通訊、顯示規格，搶占市場先機；因此，具軟硬體可編程能力，且能支援用戶獨家韌體及驅動程式的CSSP橋接晶片，已逐漸受到品牌廠、原始設備製造商(OEM)青睞。
除功能與上市時程考量外，Pease強調，手機製造商也相當看重產品設計延伸性、物料清單(BOM)成本，因此在手機各部功能規格快速演進的情況下，多數業者皆傾向導入成本較特定應用積體電路(ASIC)更便宜的CSSP方案，進而降低新一代機種的設計變動幅度及研發開支。
因應市場發展趨勢，QuickLogic已鎖定行動裝置記憶體、無線通訊、顯示器傳輸介面及輸入/輸出(I/O)四大子系統，全力協助處理器、品牌業者打造專屬的CSSP。Pease指出，今年第四季，QuickLogic將針對上述應用發布三款新的CSSP橋接晶片方案，進一步提高子系統資料運算速度，並分攤主處理器的龐大運算負擔，以減輕整體系統功耗。
值此同時，高通(Qualcomm)、聯發科及博通(Broadcom)等一線處理器大廠，亦已對CSSP展現濃厚興趣，期藉此發揮旗下行動處理器的百分百運算實力。Pease分析，儘管行動晶片的核心數量、時脈和整合度不斷攀升，但與周邊子系統的連結方案不能同步升級，還是英雄無用武之地，所以業界近期遂將行動裝置研發焦點轉移至CSSP橋接晶片上，刺激相關元件需求升溫。
Pease也透露，由於CSSP與應用處理器的連結非常緊密，設計上也息息相關，因此QuickLogic正與多家處理器業者合作，以因應市場脈動迅速推陳出新。現階段，該公司針對行動裝置各部子系統開發的CSSP橋接解決方案，亦已打進一線晶片商的參考設計建議清單，有助持續擴張市場滲透率。
