打破尺寸/成本/製造瓶頸 單晶片影像感測器震撼登場

作者: 王智弘
2008 年 05 月 15 日
在晶圓級封裝技術日趨成熟後,單晶片影像感測器的發展終於得以實現,除在體積與成本上大幅縮減外,更可導入SMT進行組裝製造,實為影像感測技術的革命性突破,並將有助未來應用領域的拓展。
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