打造供應鏈 軟電觸控面板研發聯盟成軍

作者: 林苑卿
2011 年 01 月 03 日

不讓歐、日專美於前,熒茂光學連袂國內長興化工、台灣恒基、大永真空、安可光電等廠商共同成立「軟電觸控面板技術研發聯盟」,透過工研院技轉的捲對捲(R2R)軟性觸控製程技術,開發設備、材料與系統,並建置相互驗證的技術平台,藉此建立垂直分工的供應鏈。預期未來國內軟電觸控面板自製率將由40%提升至67%。
 



熒茂光學總裁方敏宗表示,台灣過去發展軟電觸控面板最欠缺的即是材料、設備,此次藉由技轉自工研院的捲對捲製程技術,以及研發聯盟廠商在材料、設備及系統等專長,逐步建構台灣軟電觸控面板的供應鏈,隨著軟電觸控面板朝更低價、可量產化邁進,可望導入更多的熱門應用領域。除了國內廠商結盟外,研發聯盟亦委託中央大學、交通大學、虎尾科技大學分別進行真空鍍膜的學理機制、低溫ITO成核結晶技術及捲對捲對位精度等基礎研究。
 


左起為安可光電總經理姜達明、台灣恆基總經理譚仲威、虎尾科技大學工學院院長覺文郁、熒茂光學總裁方敏宗、工研院電光所所長詹益仁、長興化工協理楊儒泰、大永真空經理錢來興





工研院電光所所長詹益仁認為,相較於傳統一片一片式的觸控面板製程,工研院5年前投入的捲對捲製程為革命性的製程技術,將有助於提高生產效率與降低成本,現階段與歐、日技術進展同步,然有別於傳統真空面板、半導體製程,其為嶄新的技術,從材料、設備至系統須從頭研發,隨著國內產官學研投入,預計兩年內垂直供應鏈將會到位。目前,工研院捲對捲製程可開發最大10吋的軟電觸控面板,3.5吋、7吋將分別有利於搶攻智慧型手機與電子書閱讀器市場版圖。
 



根據市調機構Displaybank估計,至2013年,全球觸控面板產業的產值將超過73億美元,應用擴展至手機、數位相機、掌上型遊戲機、車載導航器、電子書閱讀器、筆記型電腦等,未來將逐漸擴大至中大尺寸面板應用。
 



在研發聯盟的認證平台上,將開發捲對捲連續式製程技術、光學膜與新的印製膠材、捲對捲印製貼合設備、捲對捲真空設備、高品質氧化銦錫(ITO)透明導電薄膜、系統整合及3.5吋智慧型手機與7吋電子書閱讀器。熒茂光學深耕軍用及工業觸控面板多年,為全球主要供應商之一。

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