拉抬產品價格競爭優勢 射頻元件高整合化趨勢成形

作者: 林苑晴
2007 年 05 月 31 日
射頻模組成為產業追求高整合化的產物,在模組化趨勢下,發生改變的產業動態包括製成技術轉變、軟體無線電技術問世以及因模組整合促使元件市場規模變小,而其最終目的為降低成本,提升產品價格競爭力。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

成本過高 數位電源發展路蒙塵

2007 年 06 月 29 日

特殊個人醫療用品潛力十足 16/32位元MCU商機興

2007 年 07 月 05 日

專訪歐瑞康北美市場開發處總監Christopher O'Brien

2010 年 08 月 09 日

專訪資策會智慧系統研究所所長馮明惠 跨域共通平台推動製造業升級

2018 年 12 月 01 日

AIoT熱潮有增無減 邊緣運算方案競出籠

2019 年 12 月 19 日

工研院資通所所長丁邦安:攜手產業面對技術挑戰

2023 年 04 月 17 日
前一篇
Wavesat參與行動WiMAX認證
下一篇
巨積推出系列嵌入型產品