德商戴樂格(Dialog)正大舉進軍觸控、藍牙晶片市場。隨著蘋果(Apple)光芒逐漸黯淡，Dialog也亟欲擺脫對iPhone、iPad電源管理晶片(PMIC)訂單的嚴重依賴，並致力拓展中大尺寸觸控和Bluetooth Smart Ready等新應用版圖，以搶搭觸控PC、物聯網(IoT)發展熱潮，同時降低營收來源集中的經營風險。
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| Dialog亞洲區總經理Christophe Chene提到，Dialog亦已針對英特爾Bay Trail處理器平台開發一款專用PMIC，致力拓展客戶數量。 |
Dialog亞洲區總經理Christophe Chene表示，Dialog將跳脫單一PMIC供應商角色，朝多元應用市場邁進，將分別於今年第三、第四季量產中大尺寸光學多點觸控晶片，以及支援Bluetooth Smart Ready的裝置端晶片。其中，光學觸控晶片因符合Windows 8認證，支援無邊框(Edge-to-edge)面板設計，且無需高昂的氧化銦錫(ITO)導電膜成本，已成功取得緯創青睞，雙方正加緊開發一款23吋一體成型(AIO)個人電腦，可望在今年第四季正式量產。
據悉，包括廣達等一線OEM業者也研擬導入新型光學多點觸控方案，以紓解單片玻璃(OGS)等電容式觸控方案產能不足，且價格太高的困境，加速開發低成本、高透光度且良率較佳的觸控超輕薄筆電(Ultrabook)。Chene也透露，今年第四季搭載光學多點觸控面板的筆電將陸續出籠，並可望在2014年國際消費性電子(CES)展中大舉亮相，成為會場焦點。
Dialog銷售經理江民全補充，目前13吋觸控筆電的電容式觸控模組成本仍高達60～65美元，主要原因除ITO材料成本驚人外，貼合良率也不佳，將為毛利已非常低的PC製造商帶來沉重負擔；因此，相關業者遂計畫改搭不須ITO貼合對位工序，且透光度達100%的光學觸控技術，進而減少20～40%物料清單(BOM)成本，讓觸控筆電能盡快達到價格甜蜜點，加快市場滲透速度。
值此同時，Dialog也抓緊物聯網蓬勃發展契機，於近期推出業界功率最低、體積最小，並整合Cortex-M0微控制器(MCU)核心的裝置端藍牙系統單晶片(SoC)，搶攻筆電、平板、手機和穿戴式電子裝置周邊設備商機。
儘管藍牙晶片市場已相當成熟，且競爭激烈，但Chene認為，隨著行動聯網裝置邁向輕薄設計而將接口外移，加上行動醫療、穿戴式電子與行動裝置的連接需求湧現，裝置端藍牙晶片的出貨成長將有巨大潛力；因此，Dialog已計畫在今年第四季量產新產品，卡位市場商機。
此外，Dialog也與飛思卡爾(Freescale)合作，跨足音訊編碼器(Audio Codec)設計領域，足見其不再具有濃厚的蘋果供應鏈色彩，搖身一變成為電源、音訊、通訊和觸控晶片的全方位供應商。Chene強調，該公司正積極轉型，將透過旗下的電源管理、無線射頻(RF)技術、MCU和數位訊號處理器(DSP)技術能力，開發多元晶片解決方案，爭取更多客戶青睞。
