挑戰塑膠基板 可撓式超薄玻璃來勢洶洶

作者: 林苑卿
2011 年 12 月 06 日

超薄玻璃恐將逐步壓縮塑膠基板市場生存空間。2011年康寧(Corning)、首德(Schott)、旭硝子(AGC)、日本電氣硝子(NEG)等德日玻璃大廠競相展出採用捲對捲(R2R)製程,厚度約0.1毫米(mm)的可撓式超薄玻璃,一旦順利開發成功,將會威脅專攻可撓式觸控與顯示器的塑膠基板應用版圖。


工研院電光所組長胡紀平表示,若設備商能提前切入R2R製程設備開發,將可藉此提前掌握關鍵技術與統包方案能力,將可望增加市場競爭力。




工研院電光所組長胡紀平表示,從2011年康寧、首德、旭硝子及日本電氣硝子大張旗鼓地展出採用低於0.1毫米的可撓式超薄玻璃,一旦導入量產後,恐將會侵蝕塑膠基板的市場滲透率,至於衝擊程度的大小,端視可撓式超薄玻璃的成本論定。


觀察到消費性電子朝向輕薄短小發展已為大勢所趨,德國與日本大型玻璃廠紛紛展開R2R製程部署,以藉此量產出可撓式超薄玻璃,然當可撓式超薄玻璃大行其道,勢將改變既有的元件、製程及設備勢,此將墊高開發門檻。有鑑於此,先前康寧已與工研院進行技術合作,以超薄可撓玻璃為基材,於2011年國際資訊顯示協會(SID)中,已發表0.1毫米的可撓式超薄玻璃。


不讓康寧專美於前,2011年首德和日本電氣硝子亦發布0.1毫米的可撓式超薄玻璃,旭硝子更率先業界展出厚度僅0.75毫米的可撓式超薄玻璃,顯見玻璃大廠已將可撓式超薄玻璃視為另一大新興主戰場。


胡紀平指出,未來可撓式超薄玻璃將瞄準軟性觸控、有機發光二極體(OLED)及建築整合型太陽能系統(BIPV)等應用領域,部分市場將與塑膠基板重疊,難免於短兵相接的局面。


不過,胡紀平亦強調,針對BIPV領域,若要將可撓式超薄玻璃應用於銅銦鎵硒(CIGS)時,必須改採用低溫的R2R製程,以避免影響CIGS的良率。


在德國與日本玻璃大廠緊鑼密鼓地展開R2R製程布局之下,胡紀平預期,從德國與日本玻璃大廠的研發資源觀之,短期內將可見到量產化的可撓式超薄玻璃產品問世,未來可撓式超薄玻璃龍頭爭奪戰即將開打。

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