SiP曙光乍現

挑戰薄型化SiP封裝 基板材料與接合技術待升級

作者: 康寧
2007 年 09 月 11 日
半導體封裝技術從早期的元件插入進化到表面黏著技術(SMT),而元件構造則從周邊端子型發展成為區域陣列型。近幾年則隨著晶片級封裝(CSP)技術的成熟,使得二次元封裝逐漸被三次元封裝技術取代。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

遵循ZigBee Light Link標準 無線照明控制簡單又精準

2014 年 01 月 11 日

高速介面要求日益嚴苛  連接器設計製造難度攀升

2016 年 11 月 24 日

助力裝置製造/程式應用開發 藍牙5.3加速無線聯網互通

2021 年 11 月 04 日

兼顧系統可靠性/效能 溫度感測器尺寸與配置神助攻

2021 年 11 月 21 日

車輛電氣化進程飛快 FPGA強力支援汽車智慧化

2023 年 01 月 19 日

體積小/高度低/使用壽命長 觸控開關滿足消費性/工業需求

2024 年 08 月 21 日
前一篇
窄間距/高密度封裝勢不可擋 高性能金質引線備受矚目
下一篇
Altera/PLDA為廣播市場提供解決方案