SiP曙光乍現

挑戰薄型化SiP封裝 基板材料與接合技術待升級

作者: 康寧
2007 年 09 月 11 日
半導體封裝技術從早期的元件插入進化到表面黏著技術(SMT),而元件構造則從周邊端子型發展成為區域陣列型。近幾年則隨著晶片級封裝(CSP)技術的成熟,使得二次元封裝逐漸被三次元封裝技術取代。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

美觀且人性化需求殷切 電荷轉移元件實現完美介面

2006 年 10 月 27 日

善用線上設計工具 縮短電源電路設計流程

2006 年 11 月 24 日

擴大輸出電壓範圍 提升三相工業用電源供應效能

2006 年 12 月 29 日

滿足低功耗/雜訊與空間要求 高整合收發器打造微型超音波

2014 年 07 月 07 日

內建低雜訊感測器介面晶片 電動車精準顯示電池電量

2014 年 07 月 10 日

支援多種聯網技術 智慧資料集中器推進電網改革

2014 年 11 月 10 日
前一篇
窄間距/高密度封裝勢不可擋 高性能金質引線備受矚目
下一篇
Altera/PLDA為廣播市場提供解決方案