SiP曙光乍現

挑戰薄型化SiP封裝 基板材料與接合技術待升級

作者: 康寧
2007 年 09 月 11 日
半導體封裝技術從早期的元件插入進化到表面黏著技術(SMT),而元件構造則從周邊端子型發展成為區域陣列型。近幾年則隨著晶片級封裝(CSP)技術的成熟,使得二次元封裝逐漸被三次元封裝技術取代。
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