SEMICON Taiwan 2007特別報導(二)

挑戰製程微縮極限 半導體材料創新扮要角

作者: 王智弘
2007 年 10 月 29 日
為因應半導體製程微縮的挑戰,PECVD業者特別針對薄膜沉積的厚度、品質與速度推出不同類型機台,以滿足各種市場需求;此外,設備業者亦開發出自動化的組合式半導體研發平台,可大幅縮短新材料、製程與元件架構的開發時程。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

RTLS市場需求急速升溫 超低功耗WiFi方案炙手可熱

2009 年 02 月 26 日

數位Vcore方案/USB-PD發威 Ultrabook電池續航力大躍進

2014 年 02 月 20 日

自駕車/電動車市場熱度飆 感測器/電池/聯網技術扮要角

2018 年 06 月 30 日

看好電動車應用趨勢 充電基礎建設發展快跟上

2020 年 07 月 30 日

第四次工業革命標竿 燈塔工廠成製造業轉型指標

2023 年 02 月 12 日

AI生成內容掀風 數位創作商機方興未艾

2023 年 02 月 19 日
前一篇
凌力爾特降壓DC/DC轉換器具線性控制器
下一篇
太克軟體可量測PCIe/HDMI/DisplayPort相容性