SEMICON Taiwan 2007特別報導(二)

挑戰製程微縮極限 半導體材料創新扮要角

作者: 王智弘
2007 年 10 月 29 日
為因應半導體製程微縮的挑戰,PECVD業者特別針對薄膜沉積的厚度、品質與速度推出不同類型機台,以滿足各種市場需求;此外,設備業者亦開發出自動化的組合式半導體研發平台,可大幅縮短新材料、製程與元件架構的開發時程。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

強化上市速度 縮短半導體測試迫在眉睫

2010 年 02 月 01 日

開放平台/應用程式當先鋒 智慧電視市場前景看俏

2011 年 04 月 28 日

發揮互補綜效 台/歐半導體廠齊攻18吋晶圓

2013 年 09 月 23 日

TSV技術突破 3D IC應用開枝散葉

2014 年 08 月 11 日

無線充電/定位/感測器助陣 穿戴裝置功能更貼心

2016 年 07 月 25 日

穩定產能/降低風險 5G巧扮工業4.0關鍵推手

2020 年 02 月 26 日
前一篇
凌力爾特降壓DC/DC轉換器具線性控制器
下一篇
太克軟體可量測PCIe/HDMI/DisplayPort相容性