SEMICON Taiwan 2007特別報導(二)

挑戰製程微縮極限 半導體材料創新扮要角

作者: 王智弘
2007 年 10 月 29 日
為因應半導體製程微縮的挑戰,PECVD業者特別針對薄膜沉積的厚度、品質與速度推出不同類型機台,以滿足各種市場需求;此外,設備業者亦開發出自動化的組合式半導體研發平台,可大幅縮短新材料、製程與元件架構的開發時程。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

LED背光/3D/240Hz規格掀液晶電視換機潮

2009 年 12 月 28 日

專訪Silvaco台灣分公司副總經理杜啟平

2010 年 01 月 18 日

晶圓廠產能陸續開出 28奈米晶圓價格競爭加劇

2015 年 11 月 09 日

產品驗證/商業模式雙重考驗 行動支付大餅好看不好吃

2016 年 07 月 21 日

確保美國本土先進製程產能 台積電成唯一選擇

2025 年 09 月 30 日

AMD仿效Nvidia的完美循環 一場價值上兆美元規模的金融遊戲

2025 年 10 月 07 日
前一篇
凌力爾特降壓DC/DC轉換器具線性控制器
下一篇
太克軟體可量測PCIe/HDMI/DisplayPort相容性