採雙背板設計 英飛凌有效強化MEMS麥克風AOP

作者: 侯冠州
2018 年 11 月 23 日

聲學過載點(AOP)是提升麥克風語音辨識重要的設計參數之一,對此,英飛凌(Infineon)大中華區行銷經理鍾至仁指出,此參數決定麥克風能夠偵測出的最高訊號位準。舉例來說,在演唱會現場的聲壓可達128dB,如果以目前市面上通用型(未達128dB)的手機麥克風在現場錄音,就會因為超過其AOP而產生失真,無法擷取完整音訊,產生破音;但若以高動態範圍的麥克風,甚至在搖滾演唱會的第一排,都能夠錄下高音質的聲音。

也因此,繼SNR之外,提高AOP也是MEMS麥克風供應商致力發展的目標之一。而要提升AOP,首先須克服當處理較大聲壓位準時,薄膜產生大程度震動,在薄膜移動至極限時造成失真的挑戰。

為解決此一困境,英飛凌便採用雙背板(Dual back-plate) MEMS結構,將薄膜嵌入在兩個背板之間,成為對稱式結構,可最大幅度減少失真。雙背板裝置也更為強固,可對抗風聲問題。

鐘至仁說明,由於AOP較高的單背板(Single back-plate)裝置製造商一般使用濾波器消除低頻風聲,會對音訊品質造成影響;同時濾波器也會移除低音,這在錄製音樂時會產生影響,畢竟低音是一切重點所在。而雙背板設計能獲得更佳的高頻抗擾性,實現更出色的音訊訊號處理,並將10%總諧波失真(THD)的聲學過載點提升到130dB聲壓,產生更佳的訊號品質。如此一來可讓使用者從兩倍遠的距離說出語音指令,但麥克風仍截取到同質的音訊。

標籤
相關文章

積極補強無線方案 英特爾力圓手機夢

2010 年 08 月 16 日

趕搭太陽能熱潮 英飛凌押寶SiC/GaN-on-Si

2011 年 02 月 10 日

半導體商群起搶攻 PV微轉換器硝煙彌漫

2011 年 07 月 18 日

強化光達業務 英飛凌收購Innoluce

2016 年 10 月 14 日

秒破RSA/ECC/ACE演算法 量子電腦激發安全隱憂

2018 年 08 月 06 日

助力AI/ML應用發展 Sensor Hub開發平台報到

2019 年 01 月 28 日
前一篇
中高功率技術成熟 無線充電需求只增不減
下一篇
ADI新解決方案協助加速邁向工業4.0