芯科科技(Silicon Labs)於第四屆Works With開發者大會推出專為嵌入式物聯網(IoT)裝置打造的全新第三代無線開發平台(Series 3)，其人工智慧/機器學習引擎可提升性能100倍以上。產品製程升級至22奈米(nm)製程，Silicon Labs第三代元件將提供更好的運算能力、無線性能和能源效率，並為晶片建構更完善的物聯網安全性。同時為協助開發人員與設備製造商簡化和加速產品設計，並推出其開發人員工具套件Simplicity Studio的新版本Simplicity Studio 6，支援包括Silicon Labs第三代平台在內的整個產品組合，使開發人員能運用整合式開發環境(IDE)，同時為開發人員提供最新工具，以支援其於第二代平台及第三代平台上持續開發。
Silicon Labs執行長Matt Johnson表示，第三代無線開發平台是為實現更互聯的世界而構建，這個世界需要開發彈性，並將更多智慧推向邊緣。第三代平台不僅滿足開發人員和設備製造商目前的需求，而且是為滿足他們未來10年的需求而打造的。
第三代平台將能因應物聯網持續加速所帶來的挑戰，也就是物聯網應用中，遠邊緣(far-edge)裝置對更強處理能力的需求，這些領域包括但不限於智慧城市和民用基礎設施、商業建築、零售和倉庫、智慧工廠和工業4.0、智慧家庭、個人和臨床醫療保健；以及對可攜、安全之運算密集型應用需求。第三代平台特性包括：
- 更安全/省電：基於Silicon Labs的Secure Vault技術—獲得PSA 3級認證的安全套件，第三代元件將包括第二代元件中的所有安全功能並進一步強化。透過對功率表現進行改善，第三代平台旨在延長裝置電池續航時間數年。
- 運算能力提升：第三代平台將帶來100倍以上的處理能力提升，包括整合人工智慧/機器學習(AI/ML)加速器以用於邊緣裝置，實現將系統處理能力整合到無線系統單晶片(SoC)中。換句話說，在第三代平台中，隨著可編程運算能力的提升，使開發人員可去除占用空間和增加系統成本的微控制器(MCU)。這將包括支援高性能系統的先進數位和類比週邊設備。
- 更節能：Silicon Labs利用內建的AI/ML引擎，透過ML來優化裝置的電源使用，再加上針對功率點的改良，第三代元件旨在將裝置的電池續航時間延長數年，進而減少電源線，並提高新型物聯網應用的可攜性。
- 更具擴展性：第三代平台覆蓋多種射頻的物聯網平台，具有通用代碼庫，可用於跨主要無線協定的30多種產品，這些無線協定包括、但不限於低功耗藍牙(Bluetooth LE)、Wi-Fi、Wi-SUN、15.4、多協定和專有協定。這將允許開發人員使用一套通用工具來建構應用並對無數裝置進行編程。此外，第三代平台並將支援可延伸、可擴展的記憶體架構，包括對外部快閃記憶體的支援。
升級至22奈米也將為第三代平台帶來重要的彈性。近年產業相關事件和趨勢為整個半導體供應鏈帶來了壓力，物聯網領域也受到影響。為因地域問題造成客戶風險和供應中斷的情況降至最低，第三代平台將在多個地區的多家代工廠生產。
Silicon Labs除第三代硬體並發表Simplicity Studio 6應用開發和生產效率提升工具，該工具將為其完整產品組合(包括第一代平台和第二代平台)帶來最新開發工具，最大且最具影響力的變化就是將IDE與生產效率提升工具解耦合。Simplicity Studio 6的推出將支援開發人員使用業界最需要的IDE，而不必被鎖定在供應商特定的IDE中。
Silicon Labs同時於Works With開發者大會上推出專為Amazon Sidewalk優化的全新SoC：SG23和SG28，以及為Amazon Sidewalk開發提供逐步指導和專家建議的一站式開發人員之旅(Developer Journey)工具。
