提升資料吞吐率 商用光纖背板升級25Gbit/s

作者: 莊惠雯
2012 年 09 月 28 日

25Gbit/s商用光纖連接背板需求升溫。網通設備與伺服器業者已開始導入25Gbit/s的光纖背板,以提高資料吞吐率,滿足與日俱增的行動寬頻通訊傳輸速率。有鑑於此,現場可編程閘陣列(FPGA)業者已推出內建更多收發器與元件的20奈米(nm)方案,因應此一發展需求。
 


Altera技術長暨資深副總裁Misha Burich表示,該公司將於2013年先推出新的20奈米FPGA設計軟體,並於同年第二季發布樣品。





Altera技術長暨資深副總裁Misha Burich表示,全球長程演進計畫(LTE)的發展不斷擴大,後端網通設備、伺服器與光模組,甚至內建的記憶體也不斷提高處理速度與傳輸速率,但目前網通設備或伺服器中,負責與光模組板連結的背板每埠僅達10Gbit/s,拖累整體傳輸速率,因此25Gbit/s背板市場開始發酵。
 



OIF研究指出,往後3年內,伺服器或網通設備內建的100Gbit/s光模組板數量將不斷提高,此將使網通設備業者面臨設計與成本的新壓力。Burich指出,要改善現有元件的傳輸速率,將耗費較長設計時間,而若採用多顆元件來達到速度要求,反而增加整體物料清單成本(BOM Cost)。
 



為解決網通設備商成本、效能與功耗的設計壓力,Altera利用Interposter on Chip的2.5D堆疊技術,將20奈米製程的FPGA系統單晶片(SoC),與記憶體或光纖模組、特定應用積體電路(ASIC)的裸晶(Die)整合。
 



Burich指出,相較於現有的28奈米產品,新產品不僅提升十倍的系統整合度、提高兩倍頻寬,以及DSP效能增加五倍,還可節省60%的功耗。
 



此外,新的20奈米FPGA內建更多的電晶體,使收發器傳輸速率可達56Gbit/s,讓網通廠商毋須增加過多成本,即可將背板升級至25Gbit/s。
 



Burich強調,20奈米產品將率先應用於占Altera整體營收達45%的通訊市場,包括廣播、大型基地台、封包處理與光纖連結等應用。

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