搶攻物聯網/穿戴式 飛思卡爾新款SCM亮相

作者: 李依頻
2015 年 11 月 18 日

因應物聯網(IoT)與穿戴式裝置對體積、功耗與上市時程的設計要求,飛思卡爾(Freescale)推出新款單晶片系統模組(Single Chip System Module, SCM)–i.MX 6D/6Q,藉以在物聯網市場搶占一席之地。該產品預計12月量產,而搭載此晶片的終端產品則可望於明年初上市。



飛思卡爾系統設計、研發暨業務開發經理Navjot Chhabra表示,新款SCM鎖定物聯網、手持行動裝置、穿戴式裝置、工業感測應用和汽車等為市場目標。



飛思卡爾系統設計、研發暨業務開發經理Navjot Chhabra表示,物聯網將驅使聯網裝置與穿戴式裝置快速成長,但上述裝置都會遇到空間/體積縮小的限制和須要更多的處理電源、連結多種功能、安全以及符合新創公司快速上市等考量,有鑑於此,飛思卡爾推出新款的SCM來解決這些挑戰。


據悉,該SCM整合雙核心或四核心的處理器、電源管理系統和記憶體,並提高安全性能。另外,此產品具有處理繪圖/影像應用的功能,可支援MIPI、HDMI等介面,更提供軟體、韌體和開發板等解決方案,能使上市時間加快至三個月。


由於穿戴式裝置愈做愈小,容易產生過熱情形,該產品亦加強散熱性能,以避免發生此問題;同時,與離散式元件相比,此SCM面積僅有14×17毫米(mm),而未來該公司亦將開發面積更小的解決方案,如12×12mm、15×15mm或6×6mm。


Chhabra補充,因為新款的SCM尺寸較小,加上具有繪圖應用、電源管理等功能,適合在空間有限又須整合諸多感應器或其他功能的應用,如穿戴式裝置或汽車等,現階段該公司也鎖定物聯網、手持行動裝置和工業感測應用等市場。


另一方面,Chhabra也透露,當前該款SCM已被以下幾種類型的物聯網新創公司採用,包括須使用許多感測器的公司(如3D遊戲眼鏡);強調無線網路連結性的公司(如家庭自動化系統、醫療裝置);或是須要具備影像辨識功能,但體積必須輕巧、不可過重的無人機。



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