搶攻4K2K傳輸介面商機 晶片商加速研發MHL 3.0方案

作者: 蘇宇庭 / 陳昱翔
2013 年 10 月 17 日
傳輸介面晶片商正快馬加鞭研發MHL 3.0解決方案。在MHL 3.0標準規格正式發布後,各家晶片業者為搶占行動裝置高速傳輸介面市場商機,已加緊腳步開發符合此一規格的解決方案,同時致力降低晶片成本,以利從高階應用擴及至中低價智慧手機市場。
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