2013年香港秋電展特別報導

搶灘高階平板 瑞芯微2014年初發布HSA處理器

作者: 林苑卿
2013 年 10 月 15 日

繼近期針對高階平板裝置發布支援長程演進計畫(LTE)的四核心處理器後,瑞芯微電子已計畫於2014年2月前再推出支援LTE的異質系統架構(HSA)應用處理器,將整合中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)及記憶體,藉此積極壯大在高階平板裝置的勢力版圖。
 




瑞芯微電子業務總監方強表示,隨著明年HSA處理器競出籠,高階平板裝置導入的比重亦將隨之攀升,有望加速HSA處理器市場普及。



瑞芯微電子業務總監方強表示,瞄準HSA處理器市場商機,該公司預定將於2014年初發表首款整合四核心Cortex-A9、四核心安謀國際(ARM)Mali 7系列繪圖處理器、2GB第三代雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體(DDR3 SDRAM)及16/32GB儲存型快閃(NAND Flash)記憶體的HSA應用處理器,且該處理器亦將成為業界首款搭載Mali 7系列繪圖處理器架構的產品。
 



據了解,瑞芯微電子於日前方才取得微軟(Microsoft)授權,成為高通(Qualcomm)和輝達(NVIDIA)之後,第三家可生產支援Windows作業系統的應用處理器大廠,支援Windows作業系統的新產品開發需要至少2~3個月,也因此,首款HSA處理器將先瞄準內建Android作業系統的高階平板裝置,下一階段才會再推出支援Windows作業系統的版本。
 



方強強調,由於HSA處理器已整合中央處理器、繪圖處理器及記憶體,故儘管單價較單顆的應用處理器更高,約高2~3美元,但在高階平板裝置的整體物料清單(BOM)成本與導入單顆應用處理器的相比差距不大,因此預估HSA處理器大量量產後,可望加速擴大在高階平板裝置的市場滲透率。
 



面對高通、三星(Samsung)、超微半導體(AMD)等處理器大廠競相推出HAS處理器,方強指出,該公司將透過預先設定的HSA處理器BOM成本,再規畫出產品規格,因此可依此量產出價格更具優勢的方案,以與競爭對手的主打的價位市場有所區隔。
 



至於HSA處理器藍圖,方強談到,雖然已有處理器大廠於應用處理器內整合無線通訊技術,不過目前該公司尚無相關的發展計畫,未來將視客戶需求斟酌是否開發支援無線通訊技術的HSA處理器。
 

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