封裝技術智財權(IP)授權廠商Tessera近日已與兩家中國大陸封裝服務供應商簽定授權協定，未來這兩家封裝廠商將以Tessera所提供的矽穿孔(TSV)技術，提供影像感測器系統級封裝(SiP)服務，而包括Aptina及豪威(OmniVision)等主要影像感測器廠商，均已開始洽談產能合作事宜，試圖在手機相機模組市場取得有利發展位置。
對此，Tessera台灣區總經理魏煒圻表示，目前的確已有中國大陸封裝廠商向Tessera取得Shellcase技術授權，並預備導入量產，但相關客戶細節目前不便透露。
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| 鉅景科技總經理王慶善表示，以SiP技術完成影像感測器封裝，在手機等終端應用市場上有其無可取代的優勢，因此一直是各家SiP業者競逐的目標。 |
在數位相機應用領域耕耘多年的SiP設計服務公司鉅景科技認為，此一事件無疑是SiP產業發展的重大轉捩點。鉅景科技總經理王慶善指出，在手機相機模組市場上，SiP是模組微型化發展的終極理想，但受限於TSV技術的發展遲遲難以突破量產瓶頸，因此晶圓級相機始終只能停留在實驗室階段。若中國大陸封裝廠商能將TSV技術導入量產化，將對整個手機相機模組帶來革命性的轉變，甚至造成供應鏈洗牌。
目前在手機用影像感測器封裝市場上，以精材為最主要供應商。但業界人士指出，由於台灣的封測業者對先前過度擴產所造成的慘況仍心有餘悸，因此近年來不管在產能擴充或新技術投資方面，均顯得相對保守。此一狀況也讓原本產業地位還落後於台灣的大陸封測業者，在先進技術的投資方面比台灣同業顯得更大手筆。因此，若中國大陸業者提早一步完成影像感測器SiP封裝服務的量產，其實並不意外。
