擴大成都封測產能 TI建置12吋晶圓凸塊加工廠

作者: 林苑卿
2014 年 11 月 11 日

德州儀器(TI)加碼投資成都工廠。德州儀器日前宣布其位於成都高科技產業開發區(CDHT)的第七座封裝測試廠正式上線運作;此外,該公司未來還將進一步增建12吋晶圓凸塊(Wafer Bumping)生產廠房,擴大製造產能。


德州儀器技術暨製造部資深副總裁Kevin Ritchie表示,成都高科技產業開發區位於經濟蓬勃發展的中國大陸西部,擁有強而有力的投資環境與政府服務;也因此,該公司樂見在世界級的成都工廠能擴大300毫米(12吋)類比晶圓的製造能力,進一步確保持續供應客戶並支持其成長。


晶圓凸塊係先進封裝技術的重要製程環節,是在晶圓層級以凸塊或球狀形式進行元件接合,可取代傳統透過施加焊料(Solder)打線接合(Wire Bonding)技術。現今,約超過40%的德州儀器晶圓係使用凸塊技術製程。


除新將設12吋晶圓凸塊加工廠外,德州儀器第七座封裝測試廠亦於同日展開營運。該座廠房占地358,000平方英呎,內部的封裝和測試設備皆是於2013年收購UTAC位於成都的廠房得來,並於產線中使用先進的四方扁平無接線(QFN)封裝技術。


德州儀器的製造業務遍布全球,覆蓋美國、墨西哥、德國、蘇格蘭、中國、馬來西亞、日本和菲律賓;其中,12吋晶圓業務包括位於德州理查森(Richardson)的產業界首座12吋類比晶圓廠、位於達拉斯的DMOS6晶圓廠,以及位於菲律賓和達拉斯(Dallas)的晶圓凸塊加工業務。

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