擴大照明/背光市占 LED封裝成本續降

作者: 林苑卿
2010 年 08 月 26 日

發光二極體背光源液晶電視(LED TV)熱銷,加上LED照明商機萌芽,隨即引爆高亮度藍光LED龐大的市場需求。為加速擴張LED TV與照明應用版圖,縮減LED封裝成本已成當務之急,產業界正試圖透過新基板、4~6吋藍寶石磊晶製程及減少分等級(Bin)數,致力達成此一目標。
 


洲磊科技研發二部資深經理羅俊仁表示,為縮減LED封裝生產成本,不少日本、北美廠商已投入大型LED基板的研發。





洲磊科技研發二部資深經理羅俊仁表示,調降LED封裝成本刻不容緩,目前已有廠商採用藍寶石以外的矽或玻璃材料製作高亮度LED基板,然僅限於實驗階段;另亦有不少LED製造商加碼投資更大的4~6吋藍寶石磊晶製程量產LED;以及藉由提高生產良率,減低分等級數,藉此降低LED封裝元件製造成本。
 



過去,為使得LED封裝效能落在客戶要求的等級數值範圍,LED封裝業者會將LED進行不同特性如光強度、顏色波長、參考電壓、色溫等的等級分類,然一旦等級之外的LED封裝量大時,往往會造成LED庫存量大增,有鑑於此,羅俊仁認為,提升製造良率才是減低LED分級庫存量的根本之道,此可透過有機金屬化學氣相磊晶(MOCVD)基台的改良、LED結構與自動化設備實現。
 



除了LED封裝成本下降之外,提升發光效率與檢驗規範亦為產業界關心的兩大焦點。羅俊仁指出,透過材料與結構的散熱設計;以及螢光粉轉換效率和塗布方法;再加上掌握LED內部與外部量子效率;並降低與二次光學結合的損失,即可有效提高LED發光效率。
 



至於檢驗規範方面,羅俊仁談到,目前LED燈具標準比封裝單體更為完整,因此在市場銷售機制尚未健全之下,大多數廠商開發的LED產品若能符合客戶要求,即可推出市場販售,突顯出檢驗規範未臻成熟的隱憂,為產官學界應正視的課題。

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