UWB搶攻PC/CE市場

擺脫功耗/尺寸/價格桎梏 超寬頻通吃PC/CE市場

作者: 林苑晴
2007 年 08 月 04 日
隨著明年中藍牙3.0標準底定,WUSB與藍牙3.0將雙雙搶進PC與CE市場商機,惟現階段須克服功耗、價格與頻寬支援的問題,才能藉此贏得更大的市場商機。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

爭食嵌入式驗證大餅 仿真器/FPGA原型板別苗頭

2009 年 03 月 11 日

iPhone 4再掀熱潮 半導體搶進智慧型手機

2010 年 07 月 08 日

專訪快捷亞太區市場行銷副總裁藍建銅 快捷SiC BJT搶進高瓦數應用市場

2012 年 12 月 03 日

新一代車用處理器出籠 智慧車運算/聯網效能倍增

2016 年 02 月 01 日

記憶體頻寬限縮晶片算力 存算一體AI晶片大有可為

2023 年 03 月 04 日

微軟力推Copilot+PC AI PC生態系更健全(2)

2024 年 09 月 19 日
前一篇
環保/節能號角響起 動力混合車輛上路
下一篇
CSR藍牙2.1版規格產品報到