政府無償股份交換技術模式成形 晶圓廠委託經營掀波瀾

作者: 黃三本
2008 年 05 月 15 日

中國大陸近10年來外匯累積如滾雪球般,到2007年底外匯存底高達1兆5,000億美元,幾乎是日本、香港、台灣、蘇聯幾十年來總和的兩倍。中國大陸各省市政府也相當富有,各省市政府土地批租、省市營企業利潤、各省輕工出口公司總攬該省市的進出口權,由此可知中國大陸各省市政府的財富難以估計。
 



中國大陸半導體產業漸露光芒 大廠虎視眈眈
 



台灣20年來科技產業成功發展模式為產業落後的中國大陸各省市值得仿效對象,因此中國大陸各省市政府的招商均以台灣過去一、二十年的產業發展為範本,積極引進外向型產業,並擴大垂直整合的配套工業,因此組裝關鍵零組件產業與通路均是中國大陸積極獎勵及發展的項目。
 



台灣兩兆雙星的半導體及TFT-LCD產業是目前資訊科技(IT)產業龍頭,因此中國大陸也率先鎖定半導體產業。中國大陸過去10多年是以獎勵方式引進國際半導體廠投資或合資經營,迄今具有相當規模,國際大廠英特爾(Intel)、海力士(Hynix)、英飛凌(Infineon)、美光(Micron)已設立大規模晶圓廠或封測廠,而台積電、茂德、台商中芯國際、宏力、和艦均則設立相當規模的8吋及12吋廠,其中英特爾、海力士兩座12吋廠每月可量產十五萬片,包括隨機存取記憶體(DRAM)及快閃記憶體(NAND Flash),中國大陸半導體市場的龐大商機,讓各國際半導體大廠虎視眈眈,準備在中國大陸大展鴻圖,因此中國大陸半導體產業已成全球半導體大廠的角力場。
 



無償股份交換技術/委託經營為新策略聯盟模式
 



中國大陸重慶市政府率先籌資投入8吋及12吋廠,並與台商中芯國際簽訂策略聯盟合約,重慶市政府以晶圓廠30%股份無償贈予中芯,相對條件是中芯提供技術及負責營運與通路,看似平淡的商業合作模式,卻對全球半導體產業投入一顆超級核彈,其震撼不僅來自重慶市政府的晶圓廠投入模式,該舉動亦已引起連鎖反應,深圳市政府以相同模式與中芯簽訂投入三座12吋廠。相同模式也在中國大陸其他省市規畫醞釀中,假如該模式迅速擴展,未來10年內全球12吋晶圓規模恐因中國大陸迅速投入而增加兩到三倍,這是一種從未出現過的企業發展模式。
 



過去的興建、營運及移轉(BOT)和特許權(Franchising)皆與上述不同,過去兩者只出現於公共工程或旅館業者的營運,並未出現於生產事業,這種無償股份交換技術及委託經營,未來可能使全球半導體整合元件製造商(IDM)大廠迅速轉型聚焦於研發,再以新策略聯盟模式代替中國大陸各省市經營半導體廠。新策略聯盟在金主–中國大陸省市政府雄厚資金挹注下,投入兩到三座12吋廠大致無問題,而被委託代為經營的技術提供者,在不支付任何成本下擁有30%股權的營運模式確實值得關注與探討。
 



晶圓產業委託經營影響甚鉅
 



晶圓產業委託經營的企業營運模式將有三方面變數,包括對半導體產業的影響、產業競爭模式劇變、加速規模競賽導致價格戰之市場崩盤等。
 



降低半導體產業進入門檻造成產能過剩危機
 



對半導體產業的影響層面為資本與技術分離,使產業進入障礙大幅下降,未來新進者在資金到位並獲晶圓廠的支持即可迅速加入;另一層面則為未來新進者大幅增加,產業產能迅速擴增造成嚴重產能過剩的崩盤或價格戰。
 



產業競爭模式產生劇變
 



半導體為資本及技術密集的產業,研發費用龐大,硬體投入金額龐大,因此IDM的營運難度驟升。中國大陸各省市政府龐大資本的投入硬體設備,使IDM聚焦研發外,以技術及代為營運即可分配到30%無償股份,且雖僅代為經營及負責通路,但IDM大廠有IP的護身符,加上可主掌通路而將成最大贏家,因此IDM轉型為研發及負責營運的專業公司最有利。此外,資金與技術/營運分離,使原來IDM大廠之間的競爭擴大為資金結合技術與營運兩相競爭,將使產業競爭更加激烈。
 



加速規模競賽導致價格戰的市場崩盤
 



被委託經營的國際大廠無財務壓力,卻有營運壓力,因此被委託者必薄利多銷以交出營運成績,因此價格會因市場搶奪戰而迅速下跌。另一方面,晶圓廠產能投入愈大,技術提供及被委託代為經營的IDM大廠所獲無償股份的產能分配愈大,持股價值愈高及通路價值愈高,因此晶圓廠的擴充會迅速膨脹為規模競賽。
 



由上述可知,中國大陸各省市政府的投入必如雨後春筍般,而擁有技術及經營能力的IDM廠則左右逢源。過去半導體產業競爭模式為IDM大廠須擁有技術及研發的核心能力,雄厚資源並有能力經營晶圓製造,但未來在資本與技術/經營分割下,半導體產業競爭將不是一個族群內的競爭,演變成資金與IDM兩大族群間排列組合的複合競爭,這也是半導體產業未來發展及營運的最大變數,以技術/委託經營的新策略聯盟模式,對未來產業發展也埋下更大不定時炸彈,可由表1得知其中利弊。






表1 晶圓廠委託經營對委託者與被委託者的利弊
參與者
委託者(金主) ‧憑藉自有雄厚資金與建晶圓廠便可安全並迅速進入半導體產業,並提升企業形象及地位。

‧若被委託的IDM大廠研發能力優越,營運成功則可享優厚報酬。

‧若產品競爭力高,則擴大市場占有率及營運規模。

‧選擇信譽卓著及研發能力,製造能力優異的合夥人便是雙贏。
‧若所託不當導致營運失敗或虧損,則損失龐大。

‧百分百出資卻只擁70%所有權,營運又被技術擁有者掌控,形成任人宰割。

‧營運到通路的過程若受託者圖利,本身亦難防堵。
被委託者(IDM) ‧提供技術可獲30%技術股份,並負責經營及通路,享有長期免費利益是最大且是穩贏的最大贏家。

‧利用晶圓廠委託經營的模式,迅速繳出營運績效,獲得委託金主信賴,並迅速擴大規模,可分配更多無成本產能,省去自行設廠的龐大資金。

‧無資金投入所以除經營不善的商譽損失外,並無財務風險。

‧技術及IP有外洩之虞。

‧天下沒有不勞而獲的事,金主(委託者)必然會有嚴苛的委託契約,被委託的IDM大廠想享受免費利益,也必有絞盡腦汁盡力經營的壓力。

‧結合中國大陸各省市政府金主及全球IDM大廠的集團性產業競爭必更激烈。

‧新競爭模式未明,可行性及勝負難料。


台灣DRAM產業走進十字路口
 



晶圓廠委託經營的新模式看似美好,卻使原本高進入門檻的高科技產業,成為低進入門檻的高科技產業,新營運模式對晶圓代工、DRAM及NAND Flash產業影響重大。如對晶圓代工產業的影響,以中芯接受重慶市、深圳市政府晶圓廠委託經營為例,中芯擁有核心製造能力,但中芯DRAM為奇夢達(Qimonda)及爾必達(Elpida)技術授權,中芯是否可使用授權的技術在重慶及深圳廠生產成疑,因此中芯必然以晶圓代工為主,所以晶圓廠委託經營規模未來在中芯大量受委託後,晶圓代工產業所受的影響很大。不過,晶圓代工產品線複雜,經營不易,中芯擁有龐大產能經營多年卻乏善可陳,因此實際影響有待觀察。
 



新營運模式衝擊記憶體產業最甚
 



至於記憶體產業為技術及資本雙密集產業,也是最標準化的產品,景氣因規模競賽變化快速,更形成一個超高風險產業,投入一座晶圓廠須耗資新台幣1,000億,因此在金主委託經營模式下不須出資且可獲30%股權,在記憶體產業必然成為最受IDM大廠歡迎的無風險營運模式,未來奇夢達、海力士、美光、爾必達必會積極爭取,由此可預知委託經營模式若在記憶體產業成主流,記憶體產業將血流成河,因此新營運模式衝擊記憶體產業最甚。
 



台灣須重視新營運模式影響
 



奇夢達與南亞科共同研發並合資華亞科12吋廠,奇夢達更技術援助華邦、中國大陸中芯及北京環球代工DRAM。爾必達技轉力晶並合資瑞晶,也轉技中國大陸中芯、北京環球代工DRAM,爾必達更積極尋求其他策略聯盟,此外,海力士與茂德共同研發並由茂德中科廠代工,美光過去曾一再表示絕不技轉援助給其他競爭者,但最近與南亞科策略聯盟,以50奈米技轉南亞科及茂德,透過策略聯盟來獲取12吋彌補自有產能不足。
 



全球DRAM產業整合已達空前程度,但中國大陸各省市政府投資晶圓廠,並以30%股份無償贈予被委託經營的晶圓廠,交換技術與委託經營的新營運模式,也將嚴重影響目前全球DRAM產業整合,即使技術授權與合資12吋廠代工呈穩定局面,但後續發展及發牌權似乎掌握在中國大陸各省市政府手上,好戲正待上場,台灣DRAM廠可別沈醉於現在國際策略聯盟及合資的慶功宴中。台灣DRAM產業發展最佳情境為台灣DRAM廠以利潤中心制合併,並與美光策略聯盟才是贏的策略。
 



技術槓桿將取代財務槓桿操作
 



台灣科技產業發展過程中,大多數的廠商均以財務槓桿大量現金增資,擴大融資借貸,積極擴大產能,上述發展模式在組裝產業可擴大規模經濟效益,如台灣各大電腦公司的負債比例非常高便是明顯例子,但到了知識經濟時代,上述發展模式便會失靈。
 



台灣半導體產業也沿襲傳統電子產業發展模式,試圖以財務槓桿來擴大營運規模追求規模經濟效益,但半導體卻出現異於其他產業的獨特產業特性,即記憶量及單位產量隨著研發技術的進階而大幅提高,因此財務槓桿擴大規模的經濟效益不但未能顯現,反而帶來產能過剩,供過於求的夢魘。近20多年全球半導體產業在製程進階可增產量非常高比例的循環下,加上各業者迷信規模經濟的營運模式下受到重創。
 



財務槓桿營運策略重挫台灣DRAM廠
 



目前半導體產業投入一座月產六萬片的12吋廠耗資新台幣40億元,加上製程進階的乘數效應,產業供需失衡使獲利愈形微利化,尤其是DRAM、NAND Flash記憶體產業的風險倍增。觀察2003~2007年全球DRAM產業,台灣DRAM廠商力晶、茂德、南亞科及中外合資的華亞科、瑞晶的擴充大於三星(Samsung)、海力士、奇夢達、美光及爾必達等IDM大廠,但財務槓桿的營運策略卻使台灣DRAM業者在2007年第四季利潤下滑,包括南亞科營收僅新台幣103億7,400萬元大賠新台幣81億7,200萬元、力晶營收新台幣134億1,300萬元卻大賠新台幣141億1,000萬元,超過營收值、茂德營收新台幣86億7,400萬元大賠新台幣49億元,華邦營收新台幣68億2,000萬元也大賠新台幣41億4,100萬元,台灣四家DRAM廠2007年第四季合計大賠新台幣313億2,300萬元,占營收新台幣392億8,100萬元的79.7%。
 



由於DRAM產業的營運風險急驟升高,因此財務槓桿已失靈,2008年2月報載華邦遭銀行團拒絕,華邦雖表示尚未提出貸款申請,不過最近媒體刊載銀行也對DRAM產業的債務償還能力密切評估注意中。這些事件在在顯示目前DRAM產業已面臨產能過剩及籌資危機的困境,也證明台灣DRAM產業延續傳統產業及傳統電子業財務槓桿的不適用性。
 



研發/技術是半導體產業發展關鍵
 



現代科技產業的競爭關鍵已不在規模,由圖1可看出研發與技術已是最關鍵因素之一,研發突破障礙愈來愈高,尤其是在半導體產業為最。中國大陸重慶市及深圳市政府出資建半導體廠,以30%無償股份交換技術並委託經營的模式,有人不以為然,但未來在國際大廠以技術槓桿的運作模式,與中國大陸有意發展DRAM產業的各省市政府也許會成為最佳拍檔,值得台灣DRAM廠再三慎思的重大議題。


圖1 目前科技產業競爭的極關鍵因素



由金主建12吋晶圓廠,被委託的國際IDM廠或晶圓代工廠負責經營的新產業營運競爭模式正在萌芽,若晶圓廠委託經營模式成功,未來全球半導體產業將徹底改變,對欠缺核心能力的台灣DRAM廠將成致命挑戰,尤其是爾必達早已蠢蠢欲動,到處找尋更多策略聯盟者,中國大陸12吋晶圓廠的進入及營運模式正是爾必達的最愛,因此台灣DRAM廠應密切注意其國外技術母廠的經營動向。

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