整合度大躍進 Intel推出微型3G數據機

作者: 陳韋豪
2014 年 09 月 05 日

英特爾(Intel)針對未來龐大的聯網設備商機,推出小型3G數據機,期透過高度整合元件解決如穿戴式電子等新興裝置微型化設計所帶來的挑戰,並降低整體物料成本,同時提供理想的3G聯網效能。


英特爾產品工程部門副總裁暨無線平台研發營運長Stefan Wolff表示,許多小型裝置如智慧手表或其他穿戴式電子產品,礙於外觀尺寸限制,內部往往缺乏足夠空間可放置一般尺寸的3G天線,可能影響裝置連結網路的品質與穩定度。


對此,英特爾開發出微型獨立3G數據機–XMM 6255,其尺寸僅300平方毫米(mm2),且內部天線尺寸小於一般智慧型手機標準;儘管晶片大幅微縮,但仍可提供良好的3G連結效能,並能於車庫或地下室等網路訊號較差的地區,持續提供裝置穩定的網路通訊。


據了解,新款小型3G數據機結合了Intel的X-GOLD 625基頻處理器與SMARTI UE2p電源管理單元,並採用特殊無線電架構,因而可避免在嚴酷的使用條件下,產生無線電過熱、電壓峰值與損壞等情形,此特性對於安全監控應用與其他重要的物聯網(IoT)裝置而言非常重要,適用於聯網感測器、穿戴式裝置、保全以及工業設備。


此外,透過採用SMARTI UE2p收發器(Transceiver),新款數據機可同時結合傳輸與接收功能,並在單一晶片中整合3G功率放大器(PA),藉由高度整合有助於減少產品的元件需求,同時降低其設計複雜度與開發成本,使開發人員能以更快速、更具性價比的方式推出產品。


Wolff強調,XMM 6255數據機目前已獲得u-blox的SARA-U2模組採用,未來英特爾仍將持續增加與其他業者的產品合作,並致力於透過開放互連聯盟(Open Interconnect Consortium, OIC)及英特爾Galileo開發套件,串聯業界生態系統共同建立物聯網標準。

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