受景氣衝擊與新廠商GLOBALFOUNDRIES加入高階製程市場影響，全球前四大晶圓代工業者恐將重新洗牌。目前台積電、聯電、特許(Chartered)與中芯國際(SMIC)均仍以180奈米等中階製程為主要營收來源，然而，隨著90奈米轉65奈米製程趨勢日益明顯，以及45奈米製程需求逐漸增溫，加上GLOBALFOUNDRIES直接搶攻45奈米製程市場，都將使得晶圓代工市場面臨重大轉變。
資策會MIC資深產業分析師潘建光表示，GLOBALFOUNDRIES在超微(AMD)與意法半導體(STMicroelectronics)兩大客戶奧援下，勢將直接衝擊台積電與特許在45奈米高階製程市場的占有率。另一方面，受到金融海嘯影響下，四大晶圓廠中，除排名一、二位的台積電與聯電在2009下半年可持續獲利外，特許與中芯國際由於產能利用率及代工單價無法提升，因此2009年下半年恐仍難脫離困境。此外，中芯國際並未具備45奈米製程能力，而特許在高階製程中又面臨台積電及GLOBALFOUNDRIES的競爭，市場勢必將出現洗牌效應。
潘建光認為，特許與中芯國際若可進一步整合，除可達到短期紓困效果，亦有助長期營運規畫的重整與設備、研發的投資，將可更有效因應全球晶圓代工的競爭態勢，維持市場地位。至於其他二線晶圓代工廠，則受到四大晶圓代工廠以低價策略積極爭奪客戶的影響，將面臨激烈競爭，因此須選擇站穩利基市場，才能持續生存。
經濟不景氣重挫晶圓代工產業，導致2009年第一季產值呈現負成長50%，產能利用率也不到八成。2009年第二季則受到通訊晶片大廠包括博通(Broadcom)、聯發科、高通(Qualcomm)與NVIDIA等客戶大量下單激勵，產值年成長率可望反彈至-20%。展望第三季，受到通訊與消費性電子產業復甦腳步較快，MIC預估晶圓代工產值可達48億6,290萬美元，惟年成長率仍為負成長10%，而第四季則因消費性電子出貨高峰已過，產值將微幅下滑，不過年成長率將可回到正值，達到20%。
