新廠商加入衝擊 晶圓代工版圖釀重整

作者: 莊惠雯
2009 年 09 月 03 日

受景氣衝擊與新廠商GLOBALFOUNDRIES加入高階製程市場影響,全球前四大晶圓代工業者恐將重新洗牌。目前台積電、聯電、特許(Chartered)與中芯國際(SMIC)均仍以180奈米等中階製程為主要營收來源,然而,隨著90奈米轉65奈米製程趨勢日益明顯,以及45奈米製程需求逐漸增溫,加上GLOBALFOUNDRIES直接搶攻45奈米製程市場,都將使得晶圓代工市場面臨重大轉變。
 



資策會MIC資深產業分析師潘建光表示,GLOBALFOUNDRIES在超微(AMD)與意法半導體(STMicroelectronics)兩大客戶奧援下,勢將直接衝擊台積電與特許在45奈米高階製程市場的占有率。另一方面,受到金融海嘯影響下,四大晶圓廠中,除排名一、二位的台積電與聯電在2009下半年可持續獲利外,特許與中芯國際由於產能利用率及代工單價無法提升,因此2009年下半年恐仍難脫離困境。此外,中芯國際並未具備45奈米製程能力,而特許在高階製程中又面臨台積電及GLOBALFOUNDRIES的競爭,市場勢必將出現洗牌效應。
 



潘建光認為,特許與中芯國際若可進一步整合,除可達到短期紓困效果,亦有助長期營運規畫的重整與設備、研發的投資,將可更有效因應全球晶圓代工的競爭態勢,維持市場地位。至於其他二線晶圓代工廠,則受到四大晶圓代工廠以低價策略積極爭奪客戶的影響,將面臨激烈競爭,因此須選擇站穩利基市場,才能持續生存。
 



經濟不景氣重挫晶圓代工產業,導致2009年第一季產值呈現負成長50%,產能利用率也不到八成。2009年第二季則受到通訊晶片大廠包括博通(Broadcom)、聯發科、高通(Qualcomm)與NVIDIA等客戶大量下單激勵,產值年成長率可望反彈至-20%。展望第三季,受到通訊與消費性電子產業復甦腳步較快,MIC預估晶圓代工產值可達48億6,290萬美元,惟年成長率仍為負成長10%,而第四季則因消費性電子出貨高峰已過,產值將微幅下滑,不過年成長率將可回到正值,達到20%。

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