新式封裝技術助陣 LED室內照明商品化加速推進

作者: 林苑晴
2009 年 01 月 23 日
即便LED發光效率大幅躍進,卻仍未達成室內照明商品化的規格要求,加上價格、規格、生產率、光源品質及燈具系統仍有諸多改進空間,致使得室內照明市場的滲透率未見起色,對此,LED封裝業者已加緊腳步研發新式封裝技術,以加快達成商品化的目標。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

節能科技大行其道 電源晶片商部署綠能市場

2008 年 11 月 27 日

關鍵半導體元件助臂力 智慧型醫療電子蔚然成風

2011 年 08 月 04 日

不讓Android陣營市占坐大 蘋果引爆觸控專利地雷

2011 年 08 月 15 日

專訪快捷半導體首席技術長Dan Kinzer SiC功率元件擴張應用版圖

2014 年 01 月 06 日

軟硬體技術全面進擊 智慧化駕馭車電新未來

2019 年 06 月 27 日

技術/基礎建設相繼完成 5G通訊/應用正式上路

2019 年 06 月 30 日
前一篇
凌力爾特同步降壓穩壓器提供 6安培電流
下一篇
飛思卡爾維持通訊處理器市場龍頭地位