新思助台積電N6RF製程設計流程

2022 年 06 月 28 日

為因應日益複雜的RFIC設計要求,新思科技(Synopsys)近日宣佈針對台積公司N6RF製程推出最新的RF設計流程,此乃新思科技與安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同開發的最先進RF CMOS技術,可大幅提升效能與功耗效率。該流程可協助其共同客戶實現5G晶片的功耗與效能優化,同時加速設計效率,從而加快產品的上市時程。

台積公司設計建構管理處副總經理Suk Lee表示,我們與新思科技近期的合作著重於新一代無線系統的挑戰,讓設計人員能夠為越來越互聯的世界提供更好的連接、更高的頻寬、更低的延遲以及更廣的覆蓋範圍。有了來自新思科技、安矽斯科技與是德科技緊密整合的高品質解決方案,台積公司全新的針對N6RF製程的設計參考流程提供了一個現代且開放的方法,能提升複雜IC開發的生產效率。

新的RF設計參考流程採用領先業界的電路模擬、布局生產效率以及精確的電磁(EM)建模和電子遷移/IR壓降分析,可縮短設計周轉時間。該流程包括了新思科技的Custom Compiler設計和布局產品、PrimeSim電路模擬產品、StarRC寄生萃取簽核產品與IC Validator物理驗證產品,以及安矽斯科技的 VeloceRF電感元件與傳輸線合成產品、先進的奈米電磁(EM)分析產品RaptorX和RaptorH,以及Totem-SC,此外還有是德科技用於EM模擬的PathWave RFPro。

新思科技工程副總裁Aveek Sarkar說道,為了實現 5G 設計的關鍵差異化優勢,新思科技持續帶來強大的 RF 設計解決方案,其整合了電磁合成(Electromagnetic Synthesis)、萃取、設計、佈局、簽核技術和模擬工作流程。由於我們與台積公司的深入合作,加上與安矽斯科技和是德科技的堅實關係,因此客戶得以使用新思客製化設計系列的先進功能,運用台積公司針對5G應用的先進N6RF技術,提高生產力並實現矽晶成功。

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