新總座走馬上任 鉅景2012年望春風

作者: 陳昱翔
2011 年 11 月 15 日

鉅景新任總經理戴昌台於10月分正式就職,未來除持續強化系統封裝(SiP)產品與技術發展外,亦將積極搶攻雲端及行動裝置市場,全力衝刺2012年營收。
 




鉅景總經理戴昌台表示,SiP的市場價值在於可精簡系統空間,使客戶擁有更彈性的產品設計優勢。



戴昌台表示,鉅景除繼續藉由SiP微型化的優勢,協助客戶創造差異化產品外,也會聚焦雲端、行動裝置,中高階相機記憶體整合等應用領域,並鎖定中國大陸、日本、韓國及台灣等目標市場全力搶攻,進一步擴大市場版圖。
 



事實上,為站穩SiP市場位置,鉅景已將旗下產品線劃分成邏輯(Logic)SiP、射頻(RF)SiP與SiP無線整合等三個事業處,未來事業處間除各自獨立發展外,也會保持密切合作。
 



戴昌台透露,由於2012年行動裝置與雲端的市場需求仍相當旺盛,且輕薄短小的產品設計趨勢也會持續風行,因此,鉅景RF SiP應用新產品明年可望陸續出貨,從而帶動整體業績成長。
 



此外,隨行動裝置電池續航力越來越受到消費者重視,戴昌台特別強調,採用SiP封裝技術,可為產品爭取更多的設計時間與系統空間,透過SiP微型化優勢,可大幅節省印刷電路板(PCB)面積,讓多出來的系統空間可容納更大的電池,進而延長裝置的使用時間。對原始設備製造商(OEM)而言,藉由SiP獲得設計優勢後,即可更專注於產品差異化的設計,拓展各種行動商機。
 



據了解,戴昌台先前曾擔任芯原(VeriSilicon)科技上海、中國大陸和美國的執行副總裁,以及上海眾華電子執行長、美國NeoParadigm Labs(NPL)系統應用工程副總等職務,在系統單晶片(SoC)、電腦系統與軟體領域有超過30年經歷,並擁有完整管理、行銷及研發實力。
 

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