日韓觀察

作者: 林苑晴 / 蔡雅萍
2006 年 11 月 24 日
感測器應用產品紛紛上市   根據日本經濟新聞報導,在2006年日本尖端技術綜合展(CEATEC Japan 2006)中,有關3軸加速度感測器應用紛紛亮相。其中,日立金屬與北陸電氣工業展示配有3軸加速度感測器的應用產品。日立金屬於2006年第一季進行量產,尺寸為3.4毫米×3.7毫米,並於日前正式量產3毫米產品,同時也展示搭配於無線感測器以及數位相機。另外,在棒球內置無線收發功能的3軸加速度感測器,可運用感測器獲得投球速度等數據。 ...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

強化上市速度 縮短半導體測試迫在眉睫

2010 年 02 月 01 日

開放平台/應用程式當先鋒 智慧電視市場前景看俏

2011 年 04 月 28 日

因應薄型化設計 觸控IC助臂力

2011 年 05 月 16 日

發揮互補綜效 台/歐半導體廠齊攻18吋晶圓

2013 年 09 月 23 日

無線充電/定位/感測器助陣 穿戴裝置功能更貼心

2016 年 07 月 25 日

3GPP R21制定起步走 2028年6G上路接棒

2024 年 02 月 29 日
前一篇
百利通半導體發表新款高性能PCIE TO PCIX橋接晶片
下一篇
凌力爾特2×2毫米DFN封裝提供達500毫安培電流