晶圓代工:研發專利數量不足 中國晶圓代工廠面臨技術瓶頸

作者: 張瑞華
2005 年 11 月 07 日
2004年全球晶圓代工市場較2003年成長達45.43%,其中中國大陸的晶圓代工產業也呈現高速成長,2004年大陸晶圓代工整體營收規模達19.25億美元規模,較2003年成長155.6%,占全球比重達11.53%,營收不僅高於新加坡、韓國、美國、馬來西亞等地區,更成為僅次於台灣的第二大晶圓代工,預期2005年將持續成長...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

瞄準節能/安全/網路三大市場 飛思卡爾整裝再出發

2008 年 09 月 01 日

跳脫防鴻思維 新奇美引爆LCD世界大戰

2010 年 03 月 04 日

軟硬體生態系統成形 聯網電視發展百家爭鳴

2011 年 05 月 30 日

專訪Wi-Fi聯盟市場總監Kelly Davis-Felner Wi-Fi Passpoint產品認證啟動

2012 年 08 月 09 日

專訪Ansys副總裁John Lee 多物理模擬工具重塑EDA產業

2022 年 08 月 06 日

聰明部署邊緣運算 AI實現工業4.0高效能應用

2022 年 08 月 29 日
前一篇
Wavesat推出WiMAX Mini-PCI參考設計
下一篇
掌握技術與市場的敏銳度 松翰以客戶思維創新IC價值