隨著半導體市場逐漸走出景氣陰霾，全球晶圓廠的產能利用率也逐步回升，並帶動晶圓廠設備、材料支出大幅攀升。預估2010年全球晶圓廠總資本支出將上看240億美元，激勵半導體設備銷售額較2009年勁揚50%。
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| SEMI台灣產業研究資深經理曾瑞榆分析，全球晶圓出貨量於今年1、2月觸底反彈，至第三季已呈現強勁成長態勢，並將持續至2010年。 |
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)產業研究資深經理曾瑞榆表示，2009年全球晶圓廠總支出預估僅為150億美元，而2010年的成長將超過60%，達到240億美元，預估將會有四十家半導體廠商增加晶圓廠的設備投資，其中約有140億美元集中來自英特爾(Intel)、三星(Samsung)、台積電(TSMC)、東芝(Toshiba)、GlobalFoundries和華亞科等六家晶片製造商。
若從產業別觀之，今年晶圓廠在前段製程設備的投資金額僅104.2億美元，預估2010年可達154.3億美元，而今年後段封測組裝設備的投資金額為27.4億美元，預估2010年為38.8億美元。
值得關注的是，若以區域市場而言，今年台灣設備投資金額全球第三，僅次於北美和日本，達23.7億美元，預估2010年投資金額將成長至35.6億美元。曾瑞榆補充，日本半導體設備市場受到金融海嘯衝擊，今年產值大幅縮減，反倒是北美受惠於英特爾晶圓廠設備的投資加持，受到影響較輕，躍升為半導體設備第一大市場，惟日本復甦速度飛快，至2010年可望小幅超前北美市場。
以全球晶圓廠的總支出來看，從今年第三季至2010年第四季，市場產值將逐漸爬升，至2010年第四季單季產值將可逼近80億美元大關，屆時台灣將成為僅次於北美的第二大資本支出國。
至於全球半導體材料市場方面，預估今年整體市場將衰退15～20%，僅達370億美元，2010年市場將持續增長，其中台灣市場產值為64.8億美元，僅次於日本的86.8億美元，蟬連全球第二。
根據國際半導體設備材料產業協會公布的數據顯示，隨著景氣回溫，全球晶圓廠的產能利用率從今年第一季約56%，上升至第二季的77%，預估今年半導體設備銷售額將達141億美元，2010年將可望有50%的成長，達到210億美元，預估此成長力道將帶動全球設備市場回復榮景。
