晶圓/封測代工業者競相逐鹿 晶圓級封裝產業揚帆待發

作者: 王旭昇
2007 年 12 月 28 日
晶圓級封裝可滿足電子產品對功耗、成本與輕薄短小等多項要求,尤其在微機電元件應用日益普及下,更將成為晶圓級封裝產業成長的主要推手,因而吸引專業晶圓製造與封測代工業者大舉投入。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

生態系統總動員 智慧電視革命號角響

2011 年 01 月 20 日

擁抱Maker催化硬體創新 台灣代工產業轉型現契機

2015 年 10 月 05 日

專訪Rambus記憶體與介面部門副總經理Ely Tsern Rambus大舉進攻實體晶片市場

2015 年 10 月 15 日

迎合高能效/功率密度趨勢 GaN/銅材料成電源設計新寵

2018 年 04 月 09 日

提升建築舒適度/營運效能 智慧照明添感測/通訊技術

2020 年 02 月 03 日

智慧應用百花齊放 半導體革新賦能創新生活

2023 年 10 月 26 日
前一篇
IC委外生產「錢」景亮麗 二線晶圓代工業者加碼布局
下一篇
泰合志恆/英飛凌/中芯國際推出支援CMMB解調器IC