日前MCU廠商盛群宣布，自2021年4月1日起，產品全面調漲15%。面對晶圓產能吃緊，以及封裝價格上漲等因素，為平衡成本的波動，盛群因而宣布全面漲價。
盛群率先全面漲價，但同時也表示樂觀看待2021年Q1的營收狀況。根據Nikkei Asia指出，近期晶片廠商如瑞薩電子、恩智浦半導體(NXP)已經調漲車用及通訊晶片的價格，企圖透過價格減輕需求飛漲及產能不足帶來的壓力。
Nikkei Asia提及，產能吃緊的因素包含，許多晶片製造商雖然自有工廠，但多數產能外包給台積電代工。而受到COVID-19影響，遠距工作及遠距教學帶動智慧型手機及資料中心的晶片需求。同時2020年底起車用晶片需求大增，晶片廠在產能不足以應付的情況下，將訂單外包生產，成本因此提高。上述原因直接或間接影響半導體的產品價格。
