RFID應用展翅高飛

晶片/硬體設備毛利大降 RFID系統整合商機興

作者: 林苑晴
2007 年 10 月 02 日
RFID在晶片、標籤與讀取器等硬體價格不斷調降之下,初期在特定領域已展開應用並開創出眾多的附加價值,系統整合的需求因而趁勢興起,諸多晶片、硬體設備商以及系統整合供應商也瞄準此商機,準備大舉布局。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

專訪海華科技總經理李聰結

2011 年 03 月 03 日

專訪德州儀器台灣區總經理李原榮 TI組聯盟力拓車電版圖

2016 年 04 月 11 日

軟硬體條件成熟 NB導入協處理器有譜

2017 年 03 月 09 日

整合多重感知/人工智慧 機械手臂展現十八般武藝

2018 年 09 月 06 日

新穎概念隨處可見 日系大廠展現創客力

2017 年 12 月 17 日

AI/5G/Cloud技術融合新境界 5G自主邊緣創新產業應用

2021 年 08 月 30 日
前一篇
凌力爾特3.2MHz雙組微功率比較器面世
下一篇
盛群推出1.8伏特低壓OTP MCU