晶片/面板產品明年出籠 單玻璃/內嵌式觸控攻薄型商機

作者: 林苑卿 / 黃耀瑋
2011 年 10 月 20 日
為掌握行動裝置輕薄化發展商機,晶片商與面板廠不約而同在縮減觸控面板厚度上多所著墨。其中,三星行動顯示明年計畫在智慧型手機中導入單玻璃觸控方案,朝超薄產品邁大步;而賽普拉斯則針對內嵌式觸控面板發布新一代觸控晶片,期搶占市場先機。
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