最小空間創造最多功能 整合式連線設計學問大

作者: David Favreau
2013 年 11 月 09 日
行動裝置配備無線技術已為大勢所趨,然系統工程師卻面臨在更小體積內支援更多種無線電射頻技術,同時達到省電的巨大開發挑戰,也因此,須借重能提供最佳組合方案的晶片商,並透過系統內的軟硬體設計,以克服上述的設計難題。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

壓縮解碼效能精進 H.264有助提升影像畫質

2009 年 07 月 29 日

透視電磁基本原理 磁性元件設計功力大增

2009 年 07 月 29 日

結合FPGA設計 醫療設備開發捨軟求硬更可靠

2010 年 07 月 01 日

感測器/藍牙低功耗添力 穿戴裝置開創智慧聯網新應用

2015 年 02 月 12 日

滿足穿戴式產品應用 低功率能量採集技術不可或缺

2016 年 04 月 11 日

MPSoC整合FIPS 140-3認證環境 強化通訊加密安全(2)

2024 年 03 月 29 日
前一篇
整合Sensor Hub功能 i.MX 7滿足手機多元感測應用
下一篇
實現更吸睛應用功能 穿戴式裝置擁抱雙核心方案