最小空間創造最多功能 整合式連線設計學問大

作者: David Favreau
2013 年 11 月 09 日
行動裝置配備無線技術已為大勢所趨,然系統工程師卻面臨在更小體積內支援更多種無線電射頻技術,同時達到省電的巨大開發挑戰,也因此,須借重能提供最佳組合方案的晶片商,並透過系統內的軟硬體設計,以克服上述的設計難題。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

WiMAX 實體層測試剖析 符號除錯與解調改善技術

2006 年 05 月 05 日

挾Live RF視圖功能 RTSA克服跳頻SDR挑戰

2008 年 10 月 09 日

實體層規格大翻新 802.11ac傳輸率三級跳

2012 年 09 月 08 日

FPGA/SoC雙管齊下  嵌入式視覺安全/保密性大增

2017 年 03 月 30 日

改善導通損耗/控制電流分流 主動橋式整流器增供電效率

2020 年 07 月 09 日

霍爾感測器助電動車安全

2023 年 08 月 04 日
前一篇
整合Sensor Hub功能 i.MX 7滿足手機多元感測應用
下一篇
實現更吸睛應用功能 穿戴式裝置擁抱雙核心方案