最小空間創造最多功能 整合式連線設計學問大

作者: David Favreau
2013 年 11 月 09 日
行動裝置配備無線技術已為大勢所趨,然系統工程師卻面臨在更小體積內支援更多種無線電射頻技術,同時達到省電的巨大開發挑戰,也因此,須借重能提供最佳組合方案的晶片商,並透過系統內的軟硬體設計,以克服上述的設計難題。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

開發低成本且強固的操控面板 電荷轉移技術進軍家電

2006 年 09 月 28 日

安全/效率為發展主軸 車載資通訊創新服務商機啟動

2008 年 11 月 27 日

嵌入式應用設計化繁為簡 一次性可編程MCU不可或缺

2010 年 12 月 09 日

實現無線通訊協定差異化 TD-LTE實體層挑大樑

2011 年 11 月 03 日

低照度/動態範圍辨識力大增 影像感測器提升汽車安全

2014 年 07 月 03 日

避免小封裝錫球製程空焊/位移 自動化覆晶黏晶鍵合快又好

2020 年 11 月 26 日
前一篇
整合Sensor Hub功能 i.MX 7滿足手機多元感測應用
下一篇
實現更吸睛應用功能 穿戴式裝置擁抱雙核心方案