日前，Vicor宣布推出其首款輻射容錯DC-DC轉換器電源模組，該模組採用Vicor最新電鍍SM-ChiP封裝。ChiP可從100V的標稱電源為高達300瓦的低電壓ASIC供電，其經過波音公司測試，不僅支援50 krad電離總劑量的恢復力，而且還支援針對單粒子翻轉的抗擾度。藉由冗餘架構的運用實現針對單例干擾(single-event upsets)的抗擾度，將兩個具有相同容錯控制IC的相同功率模組並聯封裝於高密度SM-ChiP模組中達到該抗擾功能。
先進通訊衛星要求高功率密度和低雜訊特性。Vicor採用金屬外殼ChiP封裝的軟體切換高頻率ZCS/ZVS功率級可降低電源系統基底雜訊，才能夠達到高可靠度信號完整性和高總體系統效能的需求。
從電源到負載點的完整解決方案由四個SM-ChiP組成：一個BCM3423(標稱100V、300瓦K = 1/3的母線轉換器，採用34 x 23公釐封裝)、一個PRM2919(33V標稱200W穩壓器，採用29 x 19公釐封裝)和兩個VTM2919電流倍增器(一個K = 1/32、電流為150A時，輸出電壓為0.8V；一個K = 1/8，電流為25A時，輸出電壓為3.4V)。該解決方案直接從100V電源為ASIC供電，採用極少的外部元件，支援低雜訊運作。
所有模組都採用Vicor高密度SM-ChiP封裝，為上下表面提供有BGA(球柵陣列)連接和可選焊料掩模。ChiP的工作溫度為 -30 ~ 125°C。
