滿足穿戴裝置微型化設計 高整合智慧感測器受倚重

作者: Rob Johannigman
2015 年 05 月 18 日
因應穿戴式裝置外型多變且朝向迷你化設計,半導體廠研發出集多種感測功能於一身的高整合智慧感測器;該方案不僅能精簡電路板設計和占位空間,並可降低總體物料清單(BOM)成本,有助終端製造商打造出更吸睛的新產品,因而備受市場關注。
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