無鉛環保要求日趨嚴苛 半導體面臨綠色製程挑戰

作者: Anne Katz
2006 年 09 月 07 日
由於鉛具有絕佳的電子及機械特性,長期廣泛用於半導體封裝及電路板上。但是鉛對於環境的衝擊飽受質疑,歐盟更已公布RoHS指令,禁用含鉛、汞及鎘的電子焊料。這些新規定使業者必須先克服調高回流焊接溫度衍生的問題。由於無鉛焊錫的熔點較高,因此採用新焊錫的元件必須承受較高溫度,同時仍須確保產品壽命及可靠度。
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