瑞薩單晶片LSI採用ACCESS IrFront v2.1 提供FOMA手機4Mbps紅外線通訊解

2005 年 11 月 23 日

ACCESS與瑞薩科技(Renesas)共同宣布將合作推出手機4Mbp紅外線通訊解決方案。此解決方案將包括瑞薩和FOMA手機之NTT DoCoMo公司共同研發的單晶片LSI之基頻和應用處理器,並將採用ACCESS公司之紅外線通訊協定堆疊IrFront v2.1。
 

為推廣全球市場對FOMA手機的接受度,瑞薩於2004年7月和NTT DoCoMo公司合作研發雙模單晶片LSI,並與W-CDMA(3G)和GSM/GPRS(2G)標準相容。
 

ACCESS 的紅外線通訊協定堆疊IrFront v2.1,搭配瑞薩科技的單晶片LSI將可增加FOMA行動電話的紅外線個人區域網路(PAN)傳輸速度,從原本的115kbp增加到 4Mbps。因此,使用者將可在現有FOMA手機上,以4倍到10倍的紅外線速度傳輸大量資料。這表示將可在單次傳輸內,完成圖片資料或整個通訊錄的傳送。
 

ACCESS網址:www.access.co.jp
 

瑞薩科技網址:www.tw.renesas.com
 

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